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品使用的白色lED，通过将近紫外线lED芯片的光照射到r、g、b三色荧光体上使其发光，并述光线加以混合上实现了白色
https://www.alighting.cn/news/20090603/120208.htm2009/6/3 0:00:00
lED照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出突破性创新照明类 lED 器件——xlamp? xm lED。这款新型单芯片 lED 不
https://www.alighting.cn/news/20100423/120424.htm2010/4/23 0:00:00
rohm研发出适合高密度安装的超小型外延片级芯片尺寸封装(wl-csp)的lED背光模块ic系列产品，包含适用于1.6~2.4寸lcd的bd82103gwl、适用于2.0~2.8
https://www.alighting.cn/news/20090125/120737.htm2009/1/25 0:00:00
资主要包括lED芯片、封装、照明三大项目的制造及销售，建成达产后年均销售收入将达到32亿
https://www.alighting.cn/news/20100811/120945.htm2010/8/11 0:00:00
为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司 ，日前宣布推出基于电荷泵的2通道及3通道wlED驱动器系列中的首款芯片——aat3193。该新系列器件是以新
https://www.alighting.cn/news/20070731/121100.htm2007/7/31 0:00:00
再过一周，全球最大规模照明展览会广州国际照明展(简称“光亚展”)就将在广州进出口商品交易会琶洲展馆隆重举行。有国内倒装芯片技术领跑之誉的晶科电子也将携最新的lED照明产品和技术亮
https://www.alighting.cn/news/20150603/129824.htm2015/6/3 13:42:05
全球深紫外lED器件和消毒系统解决方案领导者rayvio公司宣布实现深紫外lED的光功率性能记录。通过使用独特的深紫外lED外延技术，rayvio在单芯片0.15mm2发光面积
https://www.alighting.cn/news/20150604/129848.htm2015/6/4 9:51:51
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。深圳市立洋电子有限公司副总裁
https://www.alighting.cn/news/20150610/130032.htm2015/6/10 11:20:13
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。晶能光电有限公司硅基lED研
https://www.alighting.cn/news/20150610/130039.htm2015/6/10 13:37:30
6月10日，2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ：芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。德国默克公司营销总
https://www.alighting.cn/news/20150610/130042.htm2015/6/10 14:32:48
