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led封装工艺的最新发展和成果作概览

半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时,须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

关注古镇产业集群变革系列报道之一

明产业发展迅猛,产业链拓展至室内外装饰灯具、商业工程灯具,还延伸至封装、配件等环节,形成了颇具活力的led照明新兴产业集聚和加速发展态势。除品牌企业如中山市华艺灯饰照明股份有限公司

  http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2010/4/10/39849.html2010/4/10 17:56:00

让灯都更创意更明净更靓丽

源。灯都的优势在于灯具,在于它是一个巨大的制造、展示、销售市场。古镇必须发挥所长。因此,在led领域,古镇不做上游的芯片和封装,而是一心一意做好应用这篇大文章。 内外兼顾,软硬兼

  http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2010/4/10/39848.html2010/4/10 17:54:00

量子光电刘镇:中国led行业前景不容盲目乐观

造的专业公司,拥有一支由热学、光学、电学专家组成的强有力的研发团队,其中有中国半导体照明产业技术战略研究专家组专家、国家“功率型高亮度发光二极管芯片及封装产业化关键技术”课题项目评审专

  http://blog.alighting.cn/sami100/archive/2010/4/9/39763.html2010/4/9 17:10:00

供应30w大功率led泛光灯

d集成芯片面光源,芯片独立封装,良好的散热设计,采用压铸铝散热片壳体来传导热量,能有效降低芯片温度。寿命长达50000小时,节能效果显著,在同样照度下,比高压钠灯节约60%的电能.绿

  http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/4/9/39748.html2010/4/9 15:53:00

[封装厂商]照明级led厂商主要led封装产品概览

随着led的效率提升与技术进步,led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家led厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48

cree推出一款新型led模块lmr4

中国半导体照明网译cree公司日前推出一款新型led模块,即lmr4。该公司把该产品描述成为“一款新型产品”,旨在加快传统照明灯具制造商采用led照明模块,并缩短新型led照明灯具

  https://www.alighting.cn/news/20100408/120228.htm2010/4/8 0:00:00

深圳欧亮光电科技有限公司

位:欧亮光电坚持走高品质路线,生产中高档led产品,追求产品功能稳定、图像清晰和操作便捷性; ◆ 设  备:欧亮光电拥有高精密的led半导体封装自动化生产设备、标准10万级洁净生

  http://blog.alighting.cn/ll22led/archive/2010/4/7/39502.html2010/4/7 10:13:00

led道路照明的几个问题(组图)

1)芯片技术   ①平均商业化水平(2009年底):80lm/w;   ②国际预计(实验室):2010年:1801m/w , 2015年 : 3001m/w.   (2)封装

  http://blog.alighting.cn/1015/archive/2010/4/7/39499.html2010/4/7 9:21:00

led和led灯具全空间分布光度测量技术(组图)

用led灯具的空间光度数据进行照明设计的要求也越来越高。   就单颗封装led而言,由于透镜作用不能将其简单地视作点光源[1],led灯具通常由多颗led组成,led灯具一般具

  http://blog.alighting.cn/1135/archive/2010/4/7/39492.html2010/4/7 8:43:00

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