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led晶粒厂龙头晶电将与韩国三星电子(samsungelectronICs)供应链厂商，包括封装厂lumens、背光模块厂hansollcd于苏州合资led子公司，并将在12月拍
https://www.alighting.cn/news/20101122/117157.htm2010/11/22 9:38:39
随着led光效及技术性能的逐步提高，其应用正逐渐扩展到照明的各个领域，比如工艺品市场、景观照明市场、汽车照明市场、城市道路照明等。
https://www.alighting.cn/news/20101122/91670.htm2010/11/22 0:00:00
联嘉光电股份有限公司(eoi)将于11月24日登录兴柜，成为led产业类股的一员。公司自84年成立以来，长期致力于led元件与相关应用产品的研发与制造，经过十余年来努力耕耘，陆续在
https://www.alighting.cn/news/20101122/91885.htm2010/11/22 0:00:00
广东台湾高科技园近日在东莞松山湖园区开园，主要引进台湾电子信息尖端产业，包括IC设计、液晶面板、led等，首日总投资超过人民币160亿元。
https://www.alighting.cn/news/20101122/105701.htm2010/11/22 0:00:00
中国led产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前，国内led产业链发展比较成熟，led产业上游包括原材料和衬底等环节，中
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00
脂导热系数≥3.0w/m.k），导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看：安装使用简单、体积相对较小的大功
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
c故障就上升一倍。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括晶片、金线，硅胶、热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好；其次结构设计要合理，各材料间的导热性
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
权；我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存在一定差距。 （2） 缺乏统一的标准，包括led灯具系统、驱动电路等，一部分企业发挥自己的优
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
一、常规现有的封装方法及应用领域 中国照明网技术论文·灯具 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
