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台湾ccfl大厂威力盟（3080）和诚创（3536）已经将ccfl生产线陆续进行调整，除了积极改成LEd背光产品外，也进行LEd灯条的量产、封装业务，未来会继续进军节能灯照明市场
https://www.alighting.cn/news/20100520/116001.htm2010/5/20 0:00:00
LEd封装厂东贝（2499）继2010年4月份营收以新台币6亿元创下新高后，5月营收也很受瞩目，2010年q2营收可望出现显着的成长。东贝方面的韩系品牌客户，下单的LEd液晶电
https://www.alighting.cn/news/20100520/116831.htm2010/5/20 0:00:00
本文就照明用LEd的封装型式及创新问题进行了一些探讨，只在为推动LEd在照明领域的实用化、以及解决LEd的散热问题发表自己的见解，有些见解还比较独特。要使我国要成为LEd芯片制
https://www.alighting.cn/resource/20100520/129032.htm2010/5/20 0:00:00
脂封装），体积小巧，能适应多种几何尺寸和不同的空间大小，属于固体光源，不充气，不存在气体密封问题，不需要玻璃外壳，耐冲击，耐震动，不易破碎，决定了它的灯具强度和刚度比其他电光源的要求
http://blog.alighting.cn/ledwgzm/archive/2010/5/19/44938.html2010/5/19 15:48:00
台湾LEd外延代理商千亚光电欲扩大其产品佈局，将提供LEd模块封装服务及半成品的开发，提供不同的产品特性及应用。千亚光电正进行LEd产业上、中、下游的整合，及相关应用材料的开发。
https://www.alighting.cn/news/20100519/116002.htm2010/5/19 0:00:00
万小时 管直径：30mm pc管长：592mm 灯管长（含针）：604mm 二、性能与特点： 1、LEd日光灯光源采用台湾超高亮芯片以低衰减工艺封装而成，
http://blog.alighting.cn/JIELIS1988/archive/2010/5/17/44646.html2010/5/17 16:54:00
y resin)、聚亚安脂(polyurethane)，硅树脂(silicone)的涂层、密封、粘合、封装。也可以根据不同特性的胶水定制。 双液anc-ab- 201 feature
http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44319.html2010/5/15 11:05:00
低粘、中粘的环氧树脂(epoxy resin)、聚亚安脂(polyurethane)，硅树脂(silicone)的涂层、密封、粘合、封装。也可以根据不同特性的胶水定制。 真
http://blog.alighting.cn/ancykcn/archive/2010/5/15/44317.html2010/5/15 11:01:00
随着LEd效率提升，中上游LEd产业的技术重点将逐步向降低成本、提升LEd器件性能方面发展。未来以LEd外延、芯片、封装材料为核心的中上游LEd技术，仍然是技术发展的重点。如果没
https://www.alighting.cn/news/20100515/85869.htm2010/5/15 0:00:00
近年来，欧美日等国纷纷围绕LEd照明行业制定了各自的发展计划，以期抢占产业的制高点。
https://www.alighting.cn/news/2010514/V23702.htm2010/5/14 8:47:15
