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光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。 2,osram osram是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53
常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案，隔离的体积偏大，效率较低，在使用中，安装方面都会产生很多问题，不如非隔离产品的市场前景大。 led光源 采用台湾琉明斯的专利结构的led灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258629.html2011/12/19 11:09:52
2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
黄并且伴有白化现象，而玻璃则不受紫外线等外界条件的影响，继续保持其初始的透明度。另外注重灯光光型的同学需要注意，并不是玻璃和聚酯透镜尺寸相同就可以直接替换，因为就算是二者连花纹也完
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258626.html2011/12/19 11:09:46
皱的透明杯体 ，利用三维棱状结构的折射特性在墙上投射出一个比杯子大很多的有着明暗和虚实的灯罩图案 ，真是相当的有趣。 简单灯具 打造家居梦幻视觉层
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258625.html2011/12/19 11:09:43
线截面积/外部接线的截面积小于0.5m㎡/0.75m㎡。过小的导线截面积是灯具安全的一大隐患，一旦发生故障产生大电流，在供电支路保险系统动作前，导线就已烧毁，继而引发着火或触电等安
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258620.html2011/12/19 11:09:31
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
明！ 然而不可否认的是，荧光灯的不仅体积大，还有汞污染的的问题，尽管现在的荧光光灯的含汞量已经大大的减小了。而且是否还有更洁净、更高光效的电光源则是人类不断的追求。 20世纪60年代
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258616.html2011/12/19 11:09:22
流成正比.但绿光和蓝光及白光在大电流情况下会出现饱和现象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短.2． 光学特性led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258614.html2011/12/19 11:09:18
常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 2、产生led结温的原因有哪些？ 在led工作时，可存在以下五种情况促使结温不同程度的上升： a、元件不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258613.html2011/12/19 11:09:16
