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led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

结论:从对比来看,本批次的模条lens的r角已发生了变化,这是导致角度偏低的另一个因素。   4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低.   4.1 分别拿本批

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

缘。   b、 不良品中90%左右的气泡在离粘胶面较远的晶片的两边。   2、 因此机种支架较深(杯深0.45mm),目前采用二次沾胶的生产工艺,观察封胶机台 点胶的地方,发现第

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对led产品的影响3

剂使用量太少会导致胶体有刮伤(此现象很好理解);   4.2.2离模剂量过多会导致支架有白斑状不良,原因在于离模剂含有大约10%至15%硅油, 当离模剂喷在模条上在烤箱中烘烤时

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析1

围内,可确认为机台压支架时压的过深或没压下去,因此调试机台即可解决。b、如卡高不在范围内,一个因素为模条本身来料卡点就已经不良,需及时反馈供应商改善并更换模条,另一个因素为模条在使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

要使用波峰焊机或手工焊的一般组件,而与大功率led配套的电子组件都需使用贴片组件。   4.自动化程度不同:由于生产制程不同,smd(贴片)生产的自动化程度高,可以使用流水化生

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

1.引言   离模剂作为led产品中的一辅料,如果使用不当,将会对产品造成批量不良。尤其对用于在显示屏平板上的椭圆直插led影响更为明显.直接影响显示屏的视觉效果。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响2

10% 1% 0.08% 0.05% 0.01% 支架白斑 / 0% 具体见图片1-2 0% 具体见图片3-4 0.1% 具体见图片5-6 0.6%

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led照明设计全析1

v左右最合适;   离线照明大部分是12v和24v电压。   特点:   基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值,尽量统一电压值减小电源设计规格成本;   基于安规规

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

w) 93.1 102.9 总光通量(lm) 3350 1186 镇流器 电子 无 灯具总功耗(w) 42.0

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