站内搜索
日前台湾面板大厂友达旗下的led厂隆达举行自成立以来的首场法说会。该公司预计2010年将扩产四倍，并前往苏州设生产基地，建立台湾唯一从上游外延、中游芯片、下游封装到应用产品“一条
https://www.alighting.cn/news/20100421/117347.htm2010/4/21 0:00:00
未来当led照明时代正式来临，对led需求将是目前led产能的50倍，是手机应用的150倍。然而目前符合led照明标准的产品良率只有三～四成。台积电的加入，预计将提高台湾led产业
https://www.alighting.cn/news/20100421/120576.htm2010/4/21 0:00:00
亿光（2393）首季度营收持续保持成长，达新台币36亿元，季度增8.2%，年成长率达85%，首季度每股税后盈余上看1.5元水准。
https://www.alighting.cn/news/20100420/115942.htm2010/4/20 0:00:00
为适应广告显示背光、广告招牌以及轮廓照明等应用，安华高科技（avago technologies）新推高功率3w led产品asmt-ax3x。该产品主要瞄准建筑照明、零售显示照明
https://www.alighting.cn/news/20100420/120378.htm2010/4/20 0:00:00
韩国led封装大厂首尔半导体(seoul semiconductor)使用专利技术，制造出交流电驱动的led照明acriche，由于无需透过将交流转直流的整流器，acrich
https://www.alighting.cn/news/2010419/V23454.htm2010/4/19 13:15:20
接 1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与led焊盘一次接触的时间不超过3s； 2、如为硅胶封装的大功率led，硅胶的最高耐热温度为180℃，因此le
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
理；烙铁采用控温烙铁，有效防止烙铁高温烧坏led芯片。 3、led软光条湿气在高温下爆裂：led封装如果长期暴露在空气中会吸潮，使用前如果不经过除湿处理，在过回流焊时就会因为回流焊
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40629.html2010/4/18 21:13:00
、射灯 、投光灯、地埋灯、底灯等。 - 新技术专题系列：led技术产品（led芯片、电源、控制、散热及封装系统）、太阳能技术产品（太阳能板、电源、控制系统）、风能照明产品、城市照
http://blog.alighting.cn/cailiang3124/archive/2010/4/17/40579.html2010/4/17 16:34:00
目前led产业上游的能见度至少到2010年6月左右。随着生产外延的mocvd机台陆续移入与装机，多数外延厂商的营收将会持 续成长。
https://www.alighting.cn/news/20100415/91391.htm2010/4/15 0:00:00
中国大陆led大厂三安光电日前对外表示，将与奇瑞汽车共同投资8000万元人民币，在芜湖经济技术开发区设立“芜湖安瑞光电有限公司”，从事led封装、应用等产
https://www.alighting.cn/news/20100415/108169.htm2010/4/15 0:00:00
