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路灯照明工程中LED灯具的应用前景分析

LED(半导体发光二极管)照明灯具被誉为21世纪的绿色照明产品。它不仅具有寿命长、启动时间短、结构牢固、节能、发光体接近点光源等特点,而且作为薄型灯具,材料选择范围大,没有紫外辐

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1067.htm2010/1/18 15:38:09

基于pc的LED外延片的无损检测扫描系统

介绍了对新型发光二极管外延片光致发光系统的改进,以vc.net为语言工具编制软件,对发光二极管外延片关键性能参数的测量结果进行分析。增加了薄膜厚度测量的性能,完善了测量系统的功

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1066.htm2010/1/18 14:56:30

基于mems的LED芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

功率型LED芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

有关LED芯片脏污与几种芯片工艺现象的辩识

文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1062.htm2010/1/18 14:08:40

LED灯具的低压驱动技术

从技术和市场经济的角度对LED灯具低压驱动ic的技术要求进行分析,简述家庭照明用LED驱动ic工作原理和应用技术。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1061.htm2010/1/18 13:55:57

有关LED灯具的能效评定标准探讨

最近,照明设计师和消费者们在依据制造商报告的额定效率比较LED产品和传统光源时存在困扰已毫无疑问。许多LED灯具的光效参考值(lmpw)出现在行销环节和产品信息当中。而照明设计

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1060.htm2010/1/18 13:47:32

照明设计师博客大集合

7.blog.alighting.cn/index.html   李叙博 http://12314.blog.alighting.cn/res12314.html   光艺设计 http://3307

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/1/18/25571.html2010/1/18 13:04:00

gan基功率型LED芯片散热性能的测试与分析

与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

gan基LED外延材料缺陷对其器件可靠性造成的影响

采用x光双晶衍射仪分析了gan基发光二极管外延材料晶体结构质量并制成gan2LED芯片,对分组抽取特定区域芯片封装成的gan2LED器件进行可靠性试验。对比分析表明,外延晶片中的

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1058.htm2010/1/18 11:18:27

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