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高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高高亮度led的封
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
法称为脉宽调制(pwm)调光法。假如脉冲的周期为tpwm，脉冲宽度为ton，那么其工作比d(或称为孔度比)就是ton/tpwm.改变恒流源脉冲的工作比就可以改变led的亮
https://www.alighting.cn/resource/20130816/125398.htm2013/8/16 13:36:27
作。进行了详细的阐述。测试结果为中心亮度11,230nits、整体功耗178w 、均匀度96.26%、色彩还原性达到ntsc标准的128.15%.远远超过了ccfl背光源的70%
https://www.alighting.cn/resource/20130802/125425.htm2013/8/2 11:49:36
射引入芯片的光学建模,通过裸芯片和封装后芯片的仿真结果与实验结果的比较,确定了led芯片的精确光学模型和相应的仿真计算方法,将芯片的取光效率和光强分布的模拟准确度提高到95%以
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
用于照明领域的白光led,其出射光斑的色度均匀性对于产品性能有着更加重要的意义。介绍了目前工业上制作白光led主要采用的荧光粉灌封点胶工艺。并在目前主流灌封点胶工艺的基础上通过改
https://www.alighting.cn/resource/20130527/125564.htm2013/5/27 10:37:19
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度led封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的led芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
zno作为一种宽带隙半导体材料,室温下的禁带宽度为3.37ev,具有优良的光学和电学性质,广泛应用于紫外探测、短波长激光器、透明导电薄膜等领域。为了提高zno半导体器件的性能,必
https://www.alighting.cn/2013/5/20 10:05:56
随视觉条件变化的规律，即随着背景亮度增大、亮度对比度增大和视标偏心角变小，反应时间变短;同时还获得了反应时间与光源色温相关的结
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125622.htm2013/5/9 11:43:33
