CSP封装-阿拉丁站内搜索引擎

站内搜索

阿拉丁已为您找到约 10060条相关结果（用时 0.2385876 秒)

2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元;led封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我

https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28

2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国led封装产值达

https://www.alighting.cn/news/2010331/V23287.htm2010/3/31 9:37:16

尽管具有节能的优势，但目前来看，高价格成为影响led照明产品走进人们生活的重要因素。高价格与高成本密不可分，降低成本也是目前产业发展迫切希望解决的难题。调查显示，在原材料、封装

https://www.alighting.cn/news/20100331/91373.htm2010/3/31 0:00:00

据台湾证券交易所（tse）的最新资料显示，台湾led封装厂亿光电子（everlight electronics）宣布计划发行8500万股普通股，以支持全球存托凭证（gdr）的发售。

https://www.alighting.cn/news/20100331/116681.htm2010/3/31 0:00:00

间兼并整合将成为常态。芯片封装环节企业间的整合幅度可能会比较大，因为led是一个很大的产业，但是现有企业的规模都很小，即使国内很好的企业与国外企业也有明显的差距，为了提高竞争力，迫

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/30/39053.html2010/3/30 10:11:00

率led也已达130lm/w。国际半导体照明应用市场稳步发展，国内则快速发展。　　2009年我国有mocvd设备153台，芯片产量较2008年增长25%，达23亿元，封装达到20

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/30/39054.html2010/3/30 10:11:00

如今，中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地，预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。

https://www.alighting.cn/news/2010330/V23270.htm2010/3/30 8:46:14

于zxld1350、zxld1360（zetex）和pt4115(powtech),bp1360,bp1361(bpsemi)，sn3350等产品,主要封装有sot23-5，sot89

http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2010/3/29/38981.html2010/3/29 14:03:00

1812-2220大封装高压贴片电容质量和单价都有很大优势! 规格主要有: 100v 105/155/225...1812封装 250v 224 334 474 68

http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38922.html2010/3/29 11:52:00

电源专用高压贴片电容,和安规贴片电容. 规格主要有: 一.1kv 47p/101/102/222/472/103....1206封装系列. 二.250v 103/153

http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2010/3/29/38921.html2010/3/29 11:51:00