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LEd封装支架市场现状和发展趋势

表面贴装式LEd精密支架产业为LEd封装产业配套，属于产业链的中游，具有较高的技术含量，目前主要由日本和台湾企业所垄断，国内LEd封装企业需要大量从海外进口，无法形成本地化配

https://www.alighting.cn/news/2010512/V23680.htm2010/5/12 10:12:44

王军喜：加大深紫外材料生长和器件应用的研究开发

未来主要研究目标是研究高质量的深紫外材料外延生长技术；高al组分algan材料生长技术和掺杂技术；深紫外LEd结构设计；波长300nm以下LEd器件芯片制作工艺和封装技术；面向医

https://www.alighting.cn/news/20100512/85867.htm2010/5/12 0:00:00

不景气中不断涌现的低成本LEd封装技术

京瓷化学公司开发出一种据称可降低处理成本的塑胶，可用于在LEd封装量产应用，适合压缩成型。与镀银的接合力是硅塑料的数十倍，硬度则是2～3倍。其渗透性因数则低于100。

https://www.alighting.cn/news/20100512/91820.htm2010/5/12 0:00:00

[原创]天津国际照明展为半导体照明产业发展推波助谰

为LEd行业企业打造一个LEd产业展示和交易的平台，天津国际照明展顺应市场隆重推出，作为本届展会的重头戏，本届LEd及装饰照明展将集中展示LEd元件及材料、LEd封装/模块、LE

http://blog.alighting.cn/ctle2010/archive/2010/5/11/43784.html2010/5/11 11:00:00

南海布局：打造半导体照明全产业链

打造从芯片研究、装备制造、LEd外延片和芯片制造、大功率封装、应用产品开发、中试及生产、产品检测到市场流通的半导体照明全产业链，未来3-5年内将形成300亿~500亿元的产业规模。

https://www.alighting.cn/news/2010511/V23660.htm2010/5/11 10:17:52

LEd照明难普及技术发展成为瓶颈

目前LEd封装成本占到50%，要想降低LEd总体成本，我们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是LEd照明被市场接受的最有效、最直接的途经。

https://www.alighting.cn/news/20100511/91818.htm2010/5/11 0:00:00

意大利品牌foscarini灯具设计

意大利灯具设计品牌foscarini最新发表的由西班牙设计师vicente garcía jiménez设计的LE soLEil上周在米兰展出的灯具系列作品。 '800

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/5/10/43649.html2010/5/10 11:09:00

[原创]mr16恒流驱动－pam2861详细介绍，6~40v输入，恒流1a输出，产品完全兼容于zxld1350、zxld1360、pt4115(powtech),bp1360,bp

t4115(powtech),bp1360,bp1361(bpsemi)，sn3350,mt7201[/color][/b]等产品,主要封装有sot23-5，sot89-5。广泛应用

http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2010/5/10/43629.html2010/5/10 7:25:00

LEd的显著商机和市场缺陷

led产业迅猛发展，在发展过程中竞争也随之高度激烈，出现混乱现象。led半导体照明产业自身是低耗能、低排放的典范,其能耗仅为白炽灯的1/10，节能灯的1/3,而理论发光效率和寿命远

https://www.alighting.cn/news/20100510/91572.htm2010/5/10 0:00:00

[原创]上海世博会石油馆建筑景观照明设计研究（1）

列方式研究 3.3LEd光源相关参数研究 3.3.1 LEd光源分类 3.3.2 LEd晶片选择 3.3.3 LEd光源封装形式选择 3.3.4 LEd光源功率研究 3.

http://blog.alighting.cn/xiongzhiqiang/archive/2010/5/8/43449.html2010/5/8 14:33:00

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