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功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采传统

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

led背光源的架构

led(发光二极体)背光源的优处在於光亮度均匀、使寿命长 (约 100,000 小时),低电压 (支流)驱动,不需要逆变器,顏色丰富,黄绿,琥珀色,红色等色域非常宽广,能

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261496.html2012/1/8 21:46:04

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

散热的误区

led灯具中,散热的好坏直接关系到产品的质量和寿命。但因为被一些商家的炒作,及所谓的专家的误导,出现了一些误区: 1.迷信导热材料 因为到什么高科技材料就可以把热散出。其实

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261643.html2012/1/8 22:26:33

合肥馥邦天下会所照明设计

秘克设计总监南京柏森实业 本设计从万神庙的圆形天窗得来灵感,增加明暗对比的方式突出照明设计的多样性,圆孔背后打光的形式组成图案,形成与室内装饰设计一脉相承的设计脉络。在节能环

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261725.html2012/1/8 22:30:05

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采传统

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

led背光源的架构

led(发光二极体)背光源的优处在於光亮度均匀、使寿命长 (约 100,000 小时),低电压 (支流)驱动,不需要逆变器,顏色丰富,黄绿,琥珀色,红色等色域非常宽广,能

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262669.html2012/1/29 0:36:58

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

散热的误区

led灯具中,散热的好坏直接关系到产品的质量和寿命。但因为被一些商家的炒作,及所谓的专家的误导,出现了一些误区: 1.迷信导热材料 因为到什么高科技材料就可以把热散出。其实

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262821.html2012/1/29 0:47:17

合肥馥邦天下会所照明设计

秘克设计总监南京柏森实业 本设计从万神庙的圆形天窗得来灵感,增加明暗对比的方式突出照明设计的多样性,圆孔背后打光的形式组成图案,形成与室内装饰设计一脉相承的设计脉络。在节能环

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262906.html2012/1/29 0:51:58

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