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动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 lED荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 lED设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
压警示功能设计，可随时查询电池剩余电量，充电器采用专用充电管理芯片控制，高可靠性、快速充电、过充保护、短路保护、涓流充电、状态指示。 技术参数 防爆标志:exdⅱ c
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2010/12/16/121430.html2010/12/16 16:37:00
品范围： １．lED显示类：lED显示屏；；lED立体发光字； lED芯片、；lED发光二极管及大功率器件；lED封装及配套材料； lED产品控制系统及ic； lED背光
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/16/121408.html2010/12/16 15:25:00
12月15日，由广东绿色产业投资基金emc联盟主办、全球第一大交换式电源供应器制造商——台达电子(东莞)有限公司承办的“lED芯片和驱动电源应用技术交流会”在东莞石碣镇顺利举
https://www.alighting.cn/news/20101216/101210.htm2010/12/16 13:47:26
据台湾媒体报道，台湾鼎元与大陆合资的福建省福州新厂，目前已在整地中，准备建厂，预计2011年第二季度底前应可完成厂房建设。
https://www.alighting.cn/news/20101216/118930.htm2010/12/16 13:30:01
作为东莞重点发展的四大战略性新兴产业,lED产业备受关注。日前,“lED芯片和驱动电源应用技术交流会”在石碣镇隆重举行,40多家知名企业和机构参与了交流会。
https://www.alighting.cn/news/20101216/n247029625.htm2010/12/16 10:13:14
等关键配件价格的情况下，我们采取的方式是垂直整合，就是通过整合lED芯片生产和封装等生产流程，尽量往lED照明产品的上游寻找整合空间，以此来加大我们在整个供应链上的市场话语权，同
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/15/121052.html2010/12/15 15:40:00
d应用、lED控制系统等lED封装/模块：食人鱼、lED灯、数码管、点阵lED、集束型lED、发光二极管及大功率lED等lED元件及材料：lED芯片、外延片、lED荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00
长/无污染/耐震动等优点，但是要充分发挥lED的潜能，灯具和驱动电路是必不可少的两个支撑，ic的设计将成为驱动电路的核心。而半导体/电子元器件产业的发展将直接带动lED芯片、驱动电
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/15/121025.html2010/12/15 14:44:00
