检索首页
阿拉丁已为您找到约 8691条相关结果 (用时 0.4541069 秒)

led封装结构及其技术

1 引言 led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

[原创]led通电发光电路

零控制电路耗电约50毫瓦,开关器件可选用晶闸管(导通压降约0.5伏)或场效应管(导通压降可至0.1伏),这些电路和器件技术成熟、已广泛应用几十年物美价廉,几乎是可以长期使用不虽维

  http://blog.alighting.cn/lhj303/archive/2011/4/1/146089.html2011/4/1 17:26:00

[转载]从灯具技术要求看高功率led室内照明的发展

率芯片,还是用于装饰照明和一些简单的辅助照明的功率芯片,技术升级的关键都关乎如何开发出更高效、更稳定的芯片。在短短数年内,借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146127.html2011/4/1 22:46:00

led铝基板设计选择

种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。ims-h01、ims-h02和led-0601等高性能pcb铝基板的导热绝缘层正是使

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00

led的封装技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

散功率和热系数求得结温。但是因为耗散功率和热系数的不准确,所以测量精度比较。  2)红外热成像法,利用红外非接触温度仪直接测量led 芯片的温度,但要求被测器件处于未封装的状

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230132.html2011/7/19 0:00:00

led照明产品检测方法中的缺陷和改善的对策

片耗散功率和热系数求得结温。但是因为耗散功率和热系数的不准确,所以测量精度比较。  2、红外热成像法,利用红外非接触温度仪直接测量led 芯片的温度,但要求被测器件处于未封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00

发光二极管封装结构及技术

1 引言led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

led封装结构及其技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

首页 上一页 81 82 83 84 85 86 87 88 下一页