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“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目进展情况

国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率型led封装等方面形成一些关键技术突破,如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平,已封装出20lm/w白

  https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00

晶科大功率led模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

华灿光电参加sslchina 2014载誉而归

sslchina 2014于11月6-8日在广州广交会威斯汀酒店举行,华灿光电副总裁王江波博士受邀在芯片专场演讲,会议同期,华灿光电发布倒装led芯片“燿”系列获业内人士广泛肯定。

  https://www.alighting.cn/news/20141119/108564.htm2014/11/19 12:00:31

晶科大功率led模组芯片等产品获“广东省自主创新产品”认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101117/117412.htm2010/11/17 16:53:26

lumileds替换问题环氧树脂,重新恢复生产

1月26日,philips lumileds恢复了使用薄膜倒装芯片的luxeon rebel和luxeon k2 led器件的生产。两周前有报道philips lumileds暂

  https://www.alighting.cn/news/20080218/117712.htm2008/2/18 0:00:00

philips lumileds发表两款全新luxeon rebel leds

线。新产品采用最新tffc(薄膜倒装芯片技术)和独有的lumiramic荧光技

  https://www.alighting.cn/news/20100619/119750.htm2010/6/19 0:00:00

威世高亮度alingap led问世

为满足对alingap技术日益增长的需求,vishay intertechnology宣布推出两种新系列、采用倒装鸥翼式封装的黄色vlre31..系列和红色vlrk31..系

  https://www.alighting.cn/news/20080513/120272.htm2008/5/13 0:00:00

晶能光电新产品亮相2015广州国际照明展

6月10日,晶能光电“晶能芯耀未来”新品发布会在广州香格里拉成功举办,向市场推出了三个新产品系列:硅衬底第三代垂直芯片产品、大功率及中功率倒装产品,和uv led 产品,引起行

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130060.htm2015/6/10 22:15:44

no.161 出口led产品为何屡屡遭遇“退货门”?

第161期阿拉丁“光”点依然为读者奉上业界重大新闻点评。宁波6000万led灯遭退货,为何?德豪润达45亿元砸向倒装芯片,意欲何为?鸿利年中报业绩增长逾50%,你注意到没?……阿

  https://www.alighting.cn/news/20150619/130306.htm2015/6/19 18:00:47

瑞丰光电举行新品发布会 首家推出femc引行业关注

绍了femc(倒装emc产品)新产品和技术,为国内首家推

  https://www.alighting.cn/news/20160421/139648.htm2016/4/21 15:51:04

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