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LED用新型ce,pr掺杂的yag单晶荧材料的谱性能研究

本文采用单晶荧材料取代荧粉来制备LED,并对LED用新型yag单晶荧材料的制备和谱性能进行了研究.采用提拉法生长了LED用ce∶yag及pr,ce∶yag晶

  https://www.alighting.cn/resource/20110823/127263.htm2011/8/23 13:33:10

LED源驱动在液品电视中的设计与应用

LED源液晶电视的背驱动设计关键在于保证每颗LED正常工作以及调时的电流稳定和平衡,以确保LED的优良学特性。但是由于LED正向导通电压的容差比较大。这些电压容

  https://www.alighting.cn/resource/20111208/126803.htm2011/12/8 17:46:12

分析:台湾LED芯片封装专利布局和定位

半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装粉技术,由于美、日等国因开发较早,故拥有大部分技术权利,台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14

LED产业链迎新一轮涨价行情,产品亦望有涨价空间

继前期台湾晶电高调调价后,8月25日大陆LED龙头宣布调涨中小尺寸芯片价格10%,随后,木林森、国星电等rgb灯珠也有相应提价,受此提振,近期LED板块大涨。

  https://www.alighting.cn/news/20160908/144003.htm2016/9/8 9:49:25

LED直接在纸上形成

直接印刷到纸张上的LED甚至能批量生产成壁纸照明房间不是天方夜谭,目前这一壁纸的生产方法正在申请专利,发明人为瑞典林雪平大学诺尔雪平校区的物理电子学和纳米技术博士古尔·阿

  https://www.alighting.cn/news/2012726/n662341724.htm2012/7/26 15:42:05

oLED优缺点及相对LED的最大优势

oLED技术离具体应用尚有一段距离,未来将和LED在部分照明领域如面源照明,以及电视、手机、mp3、mp4等显示领域有相互替代和竞争的关系。目前oLED尚有较多的问题需要解

  https://www.alighting.cn/resource/20110524/127565.htm2011/5/24 10:04:30

[专利问题]LED外延、芯片封装、应用方面重要专利

本文重点介绍了LED外延、芯片封装、应用方面重要专利。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22295.htm2009/12/23 8:56:49

我国LED照明封装市场发展分析

我国已成为世界第一大照明电器生产国和出口国,在通用照明封装领域,我国LED照明封装已经实现技术上的突破,宽波段封装技术、合金线技术等技术的应用,使得LED照明产品成本大幅度下

  https://www.alighting.cn/news/20111026/89835.htm2011/10/26 9:41:33

大功率照明LED封装技术、材料详解

分,所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦功率LED封装技术进行研究开发。 LED芯片封装向大功率方向发展,在大电流下产生比φ5mmLED大10~20倍的通量,必须采

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

美信上市可驱动6个并联LED的驱动ic

美国美信集成产品(maxim integrated products)上市了集成单声道d音频放大器和2个低饱和型(ldo:low drop out)稳压器的LED驱动ic

  https://www.alighting.cn/news/20080313/119687.htm2008/3/13 0:00:00

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