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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
凭借使用寿命长和功耗低的优势，led有望改变整个照明行业，但它的快速采用面临的主要障碍是led本身的成本居高不下。led灯具(完整电力照明设备)的成本各不相同，但led的成本通常占
https://www.alighting.cn/2013/7/16 16:28:02
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
介绍了一种大功率、高亮度led倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石led芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统led出光效率低下和散热问题做出
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
大功率led的普及应用并非人们想象的那么一帆风顺,几年来的实践证明散热问题是制约大功率led普及应用的最大技术瓶颈。几乎所有的led工程师都把增加散热器的表面积和导热系数作为改善散
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125663.htm2013/4/26 14:49:06
一份出自新世纪led【有奖征稿】活动的关于介绍《改善大功率led散热的关键问题》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 12:05:31
led 是个光电器件，其工作过程中只有15%～25%的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使led的温度升高。在大功率led 中，散热是个大问题。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125887.htm2013/3/14 11:55:41
cob led 越来越多被led 灯厂家接受，使用cob 最常遇到的问题是，这么大的功率集中于很小的面积内，散热的问题如何解决?首先是热量如何导出，采用什么样的界面材料好呢?而采用
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35
来自瑞德桑（北京）节能科技有限公司的关于《大功率led路灯结构探讨》的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125959.htm2013/3/5 11:17:55
由于led发光部较小，为局部热源，因此必须充分考虑对该部分的散热对策。led亮度和寿命受温度影响会发生大幅变化，因此如果散热设计不完善，就无法获得期望的特性。led的温度上升，正向
https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16
