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本文为香港应用科技研究院高级经理钟沛璟先生关于《astri led 照明技术发展动态》的精彩演讲讲义，经过钟沛璟先生授权特此发布于新世纪led网络平台，提供给大家下载共享，学习。
https://www.alighting.cn/resource/20111019/127004.htm2011/10/19 9:34:24
1月24日，「半导体照明前沿关键技术培训研讨会」在中国科学院半导体研究所学术会议中心召开。会上，中科院物理研究所周均铭教授做了题为《制备超高亮度、大功率led外延片材料的生长技
https://www.alighting.cn/news/20080130/107612.htm2008/1/30 0:00:00
半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，故拥有大部分技术权利，台湾产业也因此每年支付给国外技术的权利金费用超过上亿美元。
https://www.alighting.cn/news/2010121/V22671.htm2010/1/21 9:58:14
入抗esd二极管，就可以将抗静电能力提高到8500v以上，这样就可以解决不同层面电子制造商的静电损失问题。 3 白光led封装技术 3．1 白光led主要技术性能指标 白
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
子制造商的静电损失问题。3 白光led封装技术3．1 白光led主要技术性能指标白光led的主要技术性能指标如表l所示。经试验测得当tg=25℃时，电流／温度／光通量关系如图l～图
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
随着led产业迎来led照明时代，竞争日益加剧，led产业呈现m型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势日益明显。
https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究，高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上
https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47
由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准，命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
