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目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率led封装采用普通电子业界用的pcb版即可满足需求，但是超过0.5w以
https://www.alighting.cn/news/20080619/93893.htm2008/6/19 0:00:00
议室顺利举行，来自照明领域业内的著名专家、学者，各大厂商代表、媒体等济济一堂，畅谈讨论，共同就整个照明行业的现状，世界各地照明产业最先进的技术及成果等热点议题发表演讲，见解独到，令
https://www.alighting.cn/resource/2010622/V1113.htm2010/6/22 9:15:52
本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
么除此之外，照明灯饰行业还有哪些有效的招商模式
https://www.alighting.cn/news/2014826/n654565250.htm2014/8/26 15:44:01
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
详细分析了照明用大功率led的封装技术，在大量实验的基础上，提出了一些具体的解决方案，设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索，并对led驱
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39
2013年中国led封装市场规模为72亿美元，主要由三大阵营组成，其中中国封装厂市占率约63%，稳居领先地位;而台湾厂商表现低迷，下滑至9%;其他国际大厂挟带着专利的优势，拿下不
https://www.alighting.cn/news/20140508/87838.htm2014/5/8 11:46:53
封装厂拼产能、拼规模态势明显，部分二线led封装厂已开始转型新业务。李洲（3066）、立碁（8111）转投资太阳能模块厂；夆典（3052）进军房地产，同时将led照明推进自家建案。
https://www.alighting.cn/news/20090720/95057.htm2009/7/20 0:00:00
