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该文介绍了填谷式无源功率因数校正(pfc)电路的工作原理及其在基于离线式电源开关ic的led驱动器中的应用.
https://www.alighting.cn/resource/20120327/126642.htm2012/3/27 18:44:15
据isuppli公司，在政府刺激政策的推动下，随着使用量越来越多，中国led驱动器市场预计将在2009年继续增长，并在2013年以前以4.4%的复合年增长率扩张。
https://www.alighting.cn/news/20090731/92477.htm2009/7/31 0:00:00
种是采用小功率芯片集成方式实现功率级led，日本松下电工已经开发出20w的集成led产品。然而由于功率级led在低压大电流条件下工作，对于远距离的恒流驱动电源供电却存在着线路功耗大、系
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7880.htm2007/2/10 10:19:13
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
随着消费者抢购需要越来越多功率的便携式设备，电源已成为今天最热门的话题。为了使用户的便携式设备能够工作最长的时间，以及精确地让这些用户随时知道他们的设备还能工作多长时间，系统设计
https://www.alighting.cn/resource/200795/V12765.htm2007/9/5 13:33:35
https://www.alighting.cn/news/200795/V12765.htm2007/9/5 13:33:35
本文详细分析了oled的结构特性和无源驱动的特点，重点解析了oled无缘驱动技术。本文为了达到oled的均匀显示效果，采用了预充电技术和电流源驱动。
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123910.htm2014/12/17 10:08:45
led器件对驱动电源的要求近乎于苛刻，led不像普通的白炽灯泡，可以直接连接220v的交流市电。led是3伏左右的低电压驱动，必须要设计复杂的变换电路，不同用途的 led灯，要配
https://www.alighting.cn/2013/12/2 10:22:23
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
