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统照明也正快速进行，因此不少日本led材料厂积极扩大产
https://www.alighting.cn/news/20110620/100932.htm2011/6/20 12:09:11
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24
6月10日，由知名led封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的“2016阿拉丁照明论坛”技术峰会ⅱ：材料科技进步与照明品质提升在琶洲中国进出口商品交易会馆b区8号会
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141033.htm2016/6/10 21:54:10
2006年8月4日，麻省理工学院(mit)微光学技术中心开始一项360万美元、挑战 iii-v 族光电材料的“芯片级纳米光电系统用电泵浦硅激光器”项目，此项目为美国国防部投
https://www.alighting.cn/news/20060809/102199.htm2006/8/9 0:00:00
3月22日，潍坊市发展和改革委员会在浪潮华光潍坊公司主持召开了山东浪潮华光光电子股份有限公司承建的“山东省半导体发光材料与器件工程实验室”项目竣工验收会议。
https://www.alighting.cn/news/20130327/113129.htm2013/3/27 18:06:18
为新型光源生产企业提供市场动态和信息，中国照明电器协会将于2011年9月在广东省江门市召开“第二十七届全国照明电器材料暨led配件大会”，同期还将举办“2011年全国新光源技术
https://www.alighting.cn/news/20110820/109220.htm2011/8/20 15:52:21
如何提高大功率发光二极管(light emitting diode,简称led)的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率led散热封装技
https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47
高性能微槽群复合相变传热技术，满足大功率led照明的散热要求，该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用led灯上，led芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127398.htm2011/7/25 11:45:35
为了让更多的照明厂家了解efd这款功能强大的散热软件，8月8日广东光亚照明研究院将联合明导公司mechanical analysis部门将在广州举办《floefd软件培训-le
https://www.alighting.cn/news/20120726/108874.htm2012/7/26 10:48:39
由于led照明为新兴市场，长期将成为重要趋势，深受产业期待，而陶瓷散热基板为被动元件重要原材料，又与被动元件的制程、设备差异不大，跨足发展成本较低，许多被动元件业者均跨足led散
https://www.alighting.cn/news/20120927/112814.htm2012/9/27 9:57:21
