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合。在此基础上，保持电流密度不变，研究芯片尽寸与结区温度的关系，计算出在当前的发光效率和封装结构条件下，由于散热条件的限制，芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
谈及此次广州国际照明展暨亚洲led展上带来的led散热技术与产品，徐总自信地表示：“产品不过是技术的表象。不能单纯地依靠一种产品来占领市场，因而我们最重要的就是给企业提供系统解
https://www.alighting.cn/news/20120619/85417.htm2012/6/19 15:12:05
业的合作经验，了解led灯具的散热要求及结构特性，针对性地研发及生产led导热硅胶（型号为sp150）并投放市场使用。sp150导热硅胶具有导热性能良好（导热系数为1.99w/m-
http://blog.alighting.cn/gyuvuy/archive/2010/6/13/49945.html2010/6/13 22:33:00
片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强led内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
式,在增加芯片的光输出方面,研发不仅仅限于改变 材料内杂质数量,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,如何改善管芯及封装内部结构,增强led内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强led内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
率密度，尽管它的功耗不是很大。这种情况下，所需足够的散热管理措施必须通过改进机械结构来提
https://www.alighting.cn/resource/20170105/147352.htm2017/1/5 14:14:05
以《大功率led照明产品的散热技术研发》为题发表了精彩的演讲。附件为其演讲ppt，欢迎下载学习
https://www.alighting.cn/resource/201021/V1074.htm2010/2/1 13:32:36
、学习探讨的交流盛会，其中佛山市香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心李世玮针对《冷光源的热管理-led封装散热的迷思与解析》和观众进行了深入的探
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/22/162310_41.htm2013/5/22 16:23:10
