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led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装，主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
片n--面ito电极，取代的是涂布型透明电极工艺结合pet薄膜形成无金线的封装模式。 具体步骤如图b，led垂直结构芯片(2)p--面焊接与基板（1）正电极，导电基材cu（
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
将led芯片安装到封装中时，为了将led芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
台湾工研院研发的ac led（交流发光二极体）技术荣获美国r&d杂誌100科技研发奖，也宣佈将相关技术移转给晶电、鼎元及福华等台厂。
https://www.alighting.cn/news/20080716/95236.htm2008/7/16 0:00:00
附件是《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10
近日，鸿利光电承担的“组建广州市半导体照明封装工程技术研究开发中心”通过专家组验收，项目编号(2009u12c031)。这是广州市唯一一家“半导体照明封装工程技术研究开发中心”。
https://www.alighting.cn/news/20120905/113228.htm2012/9/5 16:01:52
记者在合肥召开的皖粤经贸合作发展会议上获悉，继2011年2月份投资60亿元在安徽芜湖建起一个具有大陆领先技术的led产业基地之后，广东德豪润达电器股份有限公司将再次斥资30亿
https://www.alighting.cn/news/20110803/115070.htm2011/8/3 10:13:51
作为备受争议的led封装环节尤甚，这一点我们从封装企业旭宇光电总经理林金填的采访中得到了进一步的证实。那么，在整体市场环境和封装环节不被看好的前提下，照明企业尤其是封装企业到底应
https://www.alighting.cn/news/20151028/133718.htm2015/10/28 10:56:42
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
1 散热技术传统的指示灯型led 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
