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led灯珠的选择

、philips、广、晶元等)。就我们的经验,常规小功率产品选用广或晶元芯片已经足以满足产品品质要求及一般客户需求,这主要还在于广和晶元芯片在光衰和可靠性方面比较好。这样护栏管的质量从源

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114805.html2010/11/17 22:36:00

瑞萨电子争做业内领先的化合物半导体供应商

它重点产品获取全球最大的市场份额。在2011年3月之前推出氮化鎵(gan)基半导体产

  https://www.alighting.cn/news/20101109/107538.htm2010/11/9 0:00:00

陶氏化学于韩国天安设的三甲基新厂动工兴建

美国化工业龙头陶氏化学(dow chemical co.)子公司dow electronic materials宣布,其位于南韩天安(cheonan)的三甲基(tmg)新厂已

  https://www.alighting.cn/news/20101105/117936.htm2010/11/5 9:56:31

蓝光led衬底材料比较

收集整理了蓝光led衬底材料的对比,仅供参考;

  https://www.alighting.cn/resource/20101104/128232.htm2010/11/4 10:58:30

陶氏化学于韩国设的三甲基(tmg)新厂动工兴建

美国化工业龙头陶氏化学(dow chemical co.)子公司dow electronic materials宣布,其位于南韩天安(cheonan)的三甲基(tmg)新厂已

  https://www.alighting.cn/news/20101104/107836.htm2010/11/4 0:00:00

led封装荧光粉(yag荧光粉)

在led封装过程中要主要会用到四种荧光粉:硅酸盐、氮氧化物绿粉、yag黄粉、氮化物红粉,那么什么是yag黄粉呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20101025/128275.htm2010/10/25 14:07:06

laytec于iwn推出最新的pyro 400

自1999年以来,德国latec已售出第1000套原位测量设备。在美国tampa举办的国际氮化物研讨会(iwn 2010)上,laytec的kolja haberland博士在题

  https://www.alighting.cn/pingce/20101025/123225.htm2010/10/25 13:44:58

led的产业链构成

衬底材料砷化单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是iii-v族化合物半导体单晶,生产工艺比较成熟,已有开启即用的抛光征供货。其他原材料还有金属高纯,高纯金属有机物源如三甲基、三乙基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109152.html2010/10/20 17:35:00

台湾、大陆、国外芯片厂 名单 总汇

司,产品以碳化硅(sic),氮化(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109110.html2010/10/20 15:39:00

全球八大led芯片制造商

1,cree  著名led芯片制造商,美国cree公司,产品以碳化硅(sic),氮化(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108682.html2010/10/18 15:21:00

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