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股东抨击欧司朗在马兴建led芯片厂时机不对

据路透社报道 德国照明大厂欧司朗(osram)上周宣布将在马来西亚投资兴建led芯片厂,立即遭到第五大股东抨击时机不对并会稀释获利而加以反对。

  https://www.alighting.cn/news/20151120/134333.htm2015/11/20 9:31:40

欧司朗发布一款紧凑型高功率led,专为汽车照明设计

定。这款高功率光源搭载1mm2芯片,封装极其紧凑,是平视显示器的不二之

  https://www.alighting.cn/pingce/20151116/134209.htm2015/11/16 10:38:43

led照明企业如何实现颠覆性技术创新应对跨界合作挑战?

预计2015年年底产业规模将超过4200亿元;专利从很少现在到超过3万多件;特别是led芯片的国产率,目前已经接近了80%。

  https://www.alighting.cn/news/20151113/134149.htm2015/11/13 9:51:20

同方国芯公告增发预案:拟募资约800亿元

事件描述同方国芯公告增发预案:拟募资约800亿元,其中600亿元用于建设存储芯片工厂,162亿元用于对产业链进行收购。我们认为覆盖的两家石英材料企业菲利华和石英股份会从中受益,具

  https://www.alighting.cn/news/20151111/134091.htm2015/11/11 10:29:08

3 个角度分析cob技术的led散热性能

本文重点从封装角度对led的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用cob技术,直接将led芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了led的结温,设计出一种基

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

uv-led结构设计详解

目前单个uv-led 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作,又要做到封装结构简单紧凑,就必须提出uv-led 阵列设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53

未来封装的发展空间在哪里?

随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展,未来led封装的发展空间在哪里?led封装企业采取何种市场策略取胜?为此,阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士,为未

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04

俪德照明:未来高压驱动将全面普及

低成本,高光效,ac led与hv led一直被认为是led的终极状态。目前,中上游厂商也不断推出高压芯片解决方案,交流直驱led被寄望为光效和成本的一道突破口。而上海俪德照明科

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133914.htm2015/11/4 14:03:45

led芯片两岸大不同 台企低迷国企季报飘红?

截至11月,led上市公司纷纷发布三季报。目前国内led芯片大厂三安光电、德豪润达、澳洋顺昌等均发布季报,业绩飘红,反观台企大厂则业绩低迷,晶电,隆达预计纷纷走低。受背光需求疲

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133899.htm2015/11/4 9:55:02

常用灯具散热器设计:铝型材、铝合金压铸件

在国内芯片,封装技术尚不成熟的情况下,灯具的系统设计就显得尤为重要,怎样才能使芯片的寿命、出光品质都处于最佳状态,就成了灯具厂商需要考虑的重中之重。

  https://www.alighting.cn/resource/20151103/133855.htm2015/11/3 9:57:53

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