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晶科推出芯片级led照明整体解决方案

片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案

  https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36

晶和照明有限公司

求较高,是晶和照明准备涉足的一个重要领域。  创新点:  主要解决车用led灯的眩光问题。以汽车前大灯为例说明,汽车前大灯照明对led技术要求极高,对面驶来的车灯光直射时刺激驾驶

  http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315432.html2013/4/24 15:53:31

citizen推出照明用led COB系列新品version2

日本citizen西铁城电子株式会社推出性能大幅提升的“COB※1 系列 version2”照明用led 新产品,总计5 个系列11 个品种。新产品已于4 月9 日在意大利米兰举

  https://www.alighting.cn/pingce/20130424/122107.htm2013/4/24 15:46:40

近年来的工作成果

2)1995年,何文铭凭借多年的技术积累,发明了鞋灯COB板,也就是儿童鞋灯,这几乎引领了当时鞋业市场的潮流,风头一时无两,万邦的鞋灯COB板产品占据了全国70%-80%的市场份

  http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2013/4/24/315410.html2013/4/24 12:03:02

晶科电子“芯片级led照明发布会”隆重举行

决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷基COB新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合作伙伴也将围绕led照明整体解决方案带来精彩演讲。  晶科电子作为led产业链中上游的核心芯片和

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

台湾照明学会指出led照明需求将于8月大爆发

件。 他强调,台湾的晶粒技术到位,而且台湾封装厂具备成熟的COB能力,稳定度比陆厂高,况且正在追赶日本日亚化推出的smc技术,因此今年下半年led照明需求爆发,台厂只要掌握封装能力、设计

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315040.html2013/4/21 11:53:04

安岚坡申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

动led功能性照明的正确发展,本人在深入了解COB集成大功率技术的基础上,于2012年9月6日,组织了第一届led集成大功率沙龙,提出了“集成”是led功能性照明的主要发展方向的论

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/18/314764.html2013/4/18 14:24:42

新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

新兴led封装成焦点

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25

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