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品特点zs-nj-d939c为中等黏度室温固化单组份脱醇型有机硅半透明半流淌粘接密封胶，本产品强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有较好的粘接性；电性能优越，耐热性能好，一
http://blog.alighting.cn/140133/archive/2012/9/27/291080.html2012/9/27 17:14:36
由于led照明为新兴市场，长期将成为重要趋势，深受产业期待，而陶瓷散热基板为被动元件重要原材料，又与被动元件的制程、设备差异不大，跨足发展成本较低，许多被动元件业者均跨足led散
https://www.alighting.cn/news/20120927/112814.htm2012/9/27 9:57:21
https://www.alighting.cn/news/20120927/89014.htm2012/9/27 9:44:40
创辉特专业生产led铝基线路板，大功率pcb电路板，台湾高导铝材，进口感光太阳油墨，专业人员生产，来图来样加工，质量保障，售后跟踪。
http://blog.alighting.cn/pcb/2012/9/26 11:16:27
率led制成的led节能灯，电源也普遍采用阻容降压电路，也有部分厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。但是由于还是忽
http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/9/25/290825.html2012/9/25 15:18:05
d的特点，先看看目前所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯，其光效为12～24流明／瓦；荧光灯和hid照明灯的光效为50～120流明／瓦。对白光led：在1998年，白光led的光效只
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/9/22/290654.html2012/9/22 17:00:31
d指示灯的确是可以这样做的。但是对于大多数高亮度和高功率led来说，普通玻璃纤维印制板的导热性能就显得太差了，而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下： 基板类
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/22/290631.html2012/9/22 11:38:00
芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
工矿灯按照明功能可分为一般照明灯和局部照明灯两种。 一般照明灯通常均匀布置在工作场地的上方或侧壁上，照明整个工作面，需要使用功率较大的白炽灯、卤钨灯、高强度气体放电灯或数量较
http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/9/21/290567.html2012/9/21 10:55:01
用芯片表面制程改善 也可强化led光输出量除了增加芯片面积或数量是最直接的方法外，也有另一种针对芯片本身材料特性的发光效能改善。例如，可在led蓝宝石基板上制作不平坦的表面结构，利
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/19/290418.html2012/9/19 20:58:33
