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护二极管（esd）的硅载体上。 ③ 陶瓷底板倒装法。先利用led晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
③陶瓷底板倒装法。先利用led晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层，然后利用共晶焊
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
板(molded resin substrates)搭配热插槽设计和金属芯的印刷电路板，都是广为采用的解决方桉;不过对更高功率的组件，供应商纷纷将注意力转向铝或aln的陶瓷基板，以
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
出的媒介，藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253286.html2011/11/15 17:23:46
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261888.html2012/1/8 22:43:58
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261891.html2012/1/8 22:44:02
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263054.html2012/1/29 23:31:54
