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有一定的气密性要求,又有较严格的透光性要求。因此,该显示器的封装结构设计成陶瓷封装并在陶瓷盖led区域的正上方开有玻璃透光窗口(封装结构见图1)。3材料选用3．1陶瓷盖led平板显
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262687.html2012/1/29 0:37:54
面上的改装灯组时,要如何来分辨众多产品中何者才是真正的「 hid 」？何者才是真正的氙气灯呢？看看有没有变压器便知啦！其实市面上早已出现许多款改装气体放电灯组,然而受限于配合灯座形
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262682.html2012/1/29 0:37:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262681.html2012/1/29 0:37:36
跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07
种应用中，必须提供低至中等大小的负载电流。此外，这种转换器采用小型封装，需要非常少的外部组件，通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dc/dc转换器都进行了专门设计，以便为白光le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262638.html2012/1/29 0:34:57
用或变得有危险。 3.灯具内使用的绝缘材料不耐热、耐火。特别是荧光灯具中使用的绝缘材料较多，如灯座、启动器座等，这方面的问题就非常突出。灯具中固定带电部件就位或防触电保护用绝缘材
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262623.html2012/1/29 0:34:08
d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
2) 透镜与灯罩一体化设计。透镜同时具备聚光与防护作用，避免了光的重复浪费，让产品更加简洁美观；3) 大功率led平面集群封装，及散热器与灯座一体化设计。充分保障了led散热要求及使用寿
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262609.html2012/1/29 0:33:23
性将会不断提高，预计在明年，该驱动器的功率因素能够达到0.9左右。 t220c350系列驱动器在设计时，没有采用一颗电解电容，全部选用高精度的陶瓷电容，增加了整个电源的长寿命性。
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