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新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

新兴led封装成焦点

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25

灯用稀土荧光粉国际国内市场需求分析

料的系统所决定,而稀土元素是现代显示、信息传感和生态照明体系的光与魂。稀土荧光粉、稀土金属卤化物、稀土荧光染料、稀土yag激光器、稀土功能陶瓷、稀土闪烁器……已成为当今光时代不可缺

  http://blog.alighting.cn/wuhong88/archive/2013/4/12/314338.html2013/4/12 17:19:23

研晶光电推出高光辐照度uv COB led模块

日前,台湾uv led领导厂研晶光电顺利开发高光辐照度uv COB led(365-410nm)模块,提供了最大的紫外线能量。这些uv COB led光源在工业上满足客户在追求最

  https://www.alighting.cn/pingce/20130412/121854.htm2013/4/12 11:18:07

日本友华开发出用于倒装led芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

展览照明中反射系数对效果的影响

、质地坚硬和颜色浅的特点,如金属、陶瓷等;反射系数低的材料吸收大部分入射光,一般具有光泽度低、质地柔软和颜色深的特点,如木头、织物等。材料的表面反射系数是选择照明灯具的重要参考因

  http://blog.alighting.cn/169785/archive/2013/4/10/313928.html2013/4/10 10:48:08

晶科电子“芯片级led照明发布会”今日举行

据了解,发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷COB新产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04

万邦何文铭申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

、福建省标准委员会副主任。  工作成果:  1)1993年,何文铭成立福建万邦光电科技有限公司。  2)1995年,何文铭凭借多年的技术积累,发明了鞋灯COB板,也就是儿童鞋灯,这几

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313886.html2013/4/9 17:14:12

路灯隧道灯COB组件详细规范

lu030204200001001-2012是适用于路灯、隧道灯层级2的标准化光组件。本详细规范规定了适用于路灯、隧道灯层级2 的led 光组件的详细参数。本详细规范包含以下两种规

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/164519_31.htm2013/4/9 16:45:19

高强度放电灯用陶瓷管(07年发表)

高强度放电灯用陶瓷管  周太明  (复旦大学光源与照明工程系 )  摘要:简要介绍对高强度放电(hid)灯用陶瓷管的要求;高纯氧化铝粉的制备;圆柱形、非圆柱形陶瓷管的制作成形方

  http://blog.alighting.cn/1055/archive/2013/4/8/313785.html2013/4/8 17:09:10

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