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详解基于芯片与封装的两种LED分选方法及应用

LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封

  https://www.alighting.cn/resource/20131122/125097.htm2013/11/22 14:15:02

评估美国LED路灯示范计划得出3大结论

随着LED的发光效率与寿命提升,加上具备省电、节能以及环保的优势,LED在路灯的应用上取代传统灯源的可行性大为提升。本计划是一个LED在路灯应用上的照明效果评估,通过LED灯取

  https://www.alighting.cn/news/20110125/91450.htm2011/1/25 14:45:01

四联集团10亿元LED芯片封装项目落户石柱县

5月16日,中国四联集团与石柱县签定总投资10亿元的LED芯片封装项目,该项目的正式落户标志着石柱经济社会发展迎来了新的参与者和推动者。

  https://www.alighting.cn/news/20110602/100473.htm2011/6/2 10:58:05

道康寧新推出适用于LED产品的新型芯片树脂黏结剂

道康寧公司于日前推出一体式热固型聚甲基硅酮树脂黏结剂——oe-8001芯片黏结剂,使用该材料制造的LED产品将具有良好的光传输性及出色的耐久性。

  https://www.alighting.cn/news/20100705/105709.htm2010/7/5 0:00:00

kyoto大学及日亚发明多色光的单芯片LED

2月5日,kyoto大学及日亚公司的研究人员研制出同时发出多色光的单芯片LED,2005年vanderbilt大学研究人员曾偶然地做出过类似结果。

  https://www.alighting.cn/news/20080218/119337.htm2008/2/18 0:00:00

昌捷亮相光亚展 实力展现高压线性模组优势

质答卷,展示了其在高压线性模组领域的研发成

  https://www.alighting.cn/news/20170615/151169.htm2017/6/15 14:25:54

LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/resource/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

LED芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

创维携手晶电、台达电布局LED外延芯片

记者从相关渠道获悉,3月26日增城经济技术开发区在凤凰城酒店举行LED外延片、芯片项目落户签约仪式,这是“新广州新商机”北京推介会首个落地项目。该项目投资总额达6亿美元,预计项

  https://www.alighting.cn/news/20110329/116854.htm2011/3/29 11:41:01

印度接洽全球LED制造商 欲发展芯片制造业

印度政府任命的旨在推动发展本地半导体产业的一个委员会最近举行了首次会议,会议主要的议题就是接洽联系全球主要的半导体芯片制造商来印度开厂。印度政府之前宣布将投资50亿美元,建造两

  https://www.alighting.cn/news/20110602/100470.htm2011/6/2 11:36:17

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