检索首页
阿拉丁已为您找到约 104805条相关结果 (用时 0.0430615 秒)

新型白光LED封装结构的参数分析

在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节、高效的白光LED 照明的基础上,给出了三种封装结构,包括新型的荧光粉层远离LED 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36

LED封装企业的“生死战”

今年上半年,欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”,将本已危机四伏的LED行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业,也难以幸免。

  https://www.alighting.cn/news/20120926/89017.htm2012/9/26 11:29:55

解析:几种前沿领域的LED封装器件

LED器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着LED产业的迅速发展,LED的应用领域不断扩大,对LED器件的封装形式及性提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15

ceo圆桌峰会:研讨LED封装技术前沿

及瑞丰光电子有限公司副总经理龙胜,就“LED封装中的倒装技术、免封装技术的发展以及覆晶技术”这三个行业技术热点话题,进行了热烈讨

  https://www.alighting.cn/news/20131126/108694.htm2013/11/26 18:29:55

多反光杯LED封装技术的应用研究

为满足LED光源在照明领域的需求,LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03

大功率LED导电银胶及其封装技术和趋势

大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

中为光电研发总监赵红波:《国产LED封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

诚创小试身手,跨足LED封装

冷阴极灯管厂诚创(3536)董事长董广业表示,公司将在2009年展开 LED布局,拟投资新台币一亿元建置LED封装,推出LED灯条、灯具等产品。此外,诚创预估第三季度ccf

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91516.htm2009/6/23 0:00:00

LED封装结构的光学模拟与设计

总结用cad软件对LED封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际LED封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06

技术与市场挑战下,国产LED封装设备当自强

封装重点工序设备的自动固晶和焊线等,采用国产设备少,大部分依赖进口。机遇与挑战并存,国产封装设备厂该如何抓住机遇、迎接挑战?未来封装设备又将如何发展?新世纪LED网特邀请深圳

  https://www.alighting.cn/news/20120410/85467.htm2012/4/10 15:09:14

首页 上一页 81 82 83 84 85 86 87 88 下一页