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本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的铝基板》一概念的图文阐述，推荐给大家借鉴。
https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16
全球led的市场规模年均增长率超过20%，2005年市场规模超过60亿美元，其中高亮度led在1995-2004年间年均增长率达到46%，2005年市场规模达到42亿美元，所占整个
https://www.alighting.cn/resource/20120323/126648.htm2012/3/23 15:06:48
随着环保意识提升，节能减碳成为全球最重要的课题。目前台湾的交通号誌灯大多已经换成led光源，每年将可省下约10亿台币的电费。
https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:24:07
本文介绍一款具竞争力的散热解决方案，利用微影技术，在电路层和散热铝板间开出一个非常容易导热的铜通道，把led元件的热经由铜通道导到散热板上，就不要特殊的导热绝缘层材料了。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126856.htm2011/11/23 20:02:38
最新实验报告显示，用100w的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯铜
https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41
led光源是否能全面进入照明领域，其光源的成本是最关键的，从目前看，不同led产品，比传统产品的成本差价还有5~10倍，而且由于主要技术指标还要进一步提高，不断提出采用新结构、新材
https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02
本文为北京朗波尔光电研发总监赵保红的演讲讲义，本文详细的阐述了大功率在室内外照明中的应用情况，可以借鉴参考，以此促进交流。
https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11
广州市鸿利光电股份有限公司董事、技术中心副主任吴乾认为，晶圆级封装将是产业发展的必然趋势，晶圆级封装可以将尺寸做小、成本降低。
https://www.alighting.cn/news/20120920/85374.htm2012/9/20 10:21:29
在dip封装普遍唱衰的行业背景下，依然有不少企业将自己发展的重心向dip封装领域倾斜，双强照明科技有限公司(以下简称双强照明)就是其中的佼佼者。近日，记者走进双强照明，与公司总经理
https://www.alighting.cn/news/20120719/85397.htm2012/7/19 16:17:15
led价格战愈演愈烈，后期是否会转化为技术上的竞争?未来哪类封装产品将会主导市场?记者带着诸多问题对天电光电总经理万喜红进行了专访。
https://www.alighting.cn/news/20120428/85425.htm2012/4/28 16:24:28
