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口，高档外延芯片生产工艺的核心技术也是受制于人，尤其是上游芯片专利大部分被国外led公司所掌握。随着led专利战的愈演愈烈，核心技术人员的缺乏必将成为各企业发展的瓶颈，只有培养出优
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/8/6/322899.html2013/8/6 14:18:01
7 led适用范围及寿命2.8 led的优势第3章led芯片知识3.1 led衬底的含义3.2 led衬底材料的种类3.3 led外延生长概述3.4 led外延片衬底材料的选择依据3
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/8/5/322865.html2013/8/5 22:07:37
于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年发白光的led开发成功。这种led是将 GaN芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。GaN芯片发蓝光(λp=465nm，wd=3
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/8/5/322854.html2013/8/5 17:00:54
镓(GaN)和铟氮化稼(inGaN)的是最具有商业运用价值的led灯资料之一。 无极灯 全球led照明疾速开展，将会股动镓和铟需要的疾速增长，也会股动越来越多的公司和自己重视铟和
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/5/322838.html2013/8/5 14:38:28
四、工业开展需求剖析(一)数字化半导体照明工业链难以天然构成数字化半导体照明工业链包含上游的外延片制作，中游的芯片制作和下流的led封装、数字化智能操控系统、照明运用等环节。上
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/5/322828.html2013/8/5 14:31:27
地在复杂形状的基板上印制可控厚度的热导电硅化合物，同时可确保出色的热管理属性和帮助降低制造成
https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53
https://www.alighting.cn/news/201385/n195654572.htm2013/8/5 11:23:51
居全国第一的广东，根据《广东省十二五规划纲要》，半导体照明等新兴产业也成为重点培育发展的战略性新兴产业。 然而，我国led照明产业的强项是在下游的封装和应用，led上游产品外
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/8/5/322804.html2013/8/5 9:14:21
小公司常常会面对茫然失措、无能为力的困境。中国公司的工业技能和专利维护现状在中国，半导体照明工业从外延片、芯片的制作到封装以及灯具等下流使用商品的制作现已构成了完好的工业链，但是在
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/3/322646.html2013/8/3 11:26:53
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
