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剖析:led照明产业热、市场冷现

术走向,主流光源应该是采用CoB(chiponboard)封装的专用白色led模块,按灯具光学要求的CoB封装,同时也可减少二次光学设计成本。CoB封装的led模块在底板   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

飞利浦LUXEONm和LUXEONk led系列“比翼双飞”

开年之际,lumileds推出了led两大系列:LUXEON m和LUXEON k,都将于2012年第二季度上市。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120308/122526.htm2012/3/8 14:30:50

英特来光电:led显示屏“突围” 创新是关键

今年1月,浙江英特来光电科技有限公司发布了其smd3535光源新品。新品一经发布,立即获得了led行业的强烈关注。这也是国内首发的第一款应用于led户外高清显示屏的器件。近日,新世

  https://www.alighting.cn/news/20120301/85587.htm2012/3/1 15:26:25

晶台光电:坚持理念 专注并深挖led封装领域

专注于led封装领域的晶台光电,曾被业界誉为创造了“黑马奇迹”。为了解晶台光电2012年的新推产品,以及对led市场未来的发展、CoB封装趋势和技术专利等问题的看法,2月22

  https://www.alighting.cn/news/201231/n489837893.htm2012/3/1 9:30:47

发光二极管的封装技术

随着环保意识提升,节能减碳成为全球最重要的课题。目前台湾的交通号誌灯大多已经换成led光源,每年将可省下约10亿台币的电费。

  https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:24:07

2012年led封装领域值得重点关注的方向

2012年,国内led封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38

optogan:新推出 x10 led模组

近日,俄罗斯的led芯片、元件和灯具制造商optogan公司的推出名为x10 的CoB模组,该模组可伸缩性强并且精艺简化了灯具生产过程。由于其多变的尺寸和组成,x10多被应用

  https://www.alighting.cn/news/20120228/99593.htm2012/2/28 16:48:34

飞利浦发全新一代高电压led – LUXEON h

philips lumileds于今日发表全新一代高电压led – LUXEON h。伴随显着的性能提升,LUXEON h 在提供高光输出,高光效和高光品质的同时,使众多的le

  https://www.alighting.cn/pingce/20120227/122924.htm2012/2/27 10:13:08

led灯的光效提升 散热器形成“烟囱式”

片的方法。将面上的两个电极翻到底面,直接用银浆焊接到金属导热基板。这样热量的传送比以往用导热银胶固晶要直接。 导热铜片的改进--金刚石-铜复合材料。led芯片如果不是以CoB方式直接固

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11

鸿利光电推出首创新结构的“鸿星”系列mlCoB光源

近日,鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlCoB光源(多透镜多杯CoB光源),“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术,以非金属材料为基板材

  https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33

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