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分享一份来自国金证券研究所的《led行业2013下半年上游报告》，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131104/125156.htm2013/11/4 15:30:50
装的晶体管。全新产品组合由25种器件组成，其中包括低rdson mosfet以及可将电流能力最高提升至3.2 a的低饱和通用晶体
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
近日，深圳市科技创新委下达批复文件，同意创维液晶器件(深圳)有限公司组建“深圳市光器件系统集成基础应用技术研究重点实验室”，这是创维液晶器件公司继去年获批组建“深圳市固态光源应
https://www.alighting.cn/news/20131104/111482.htm2013/11/4 10:21:11
10月21-22日，第十届海峡两岸信息产业和技术标准论坛在台北举行，工业和信息化部、华聚产业共同标准推动基金会、中国电子工业标准化技术协会、中国电子技术标准化研究院(cesi)、中
https://www.alighting.cn/news/20131031/98440.htm2013/10/31 16:10:54
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125183.htm2013/10/28 15:04:32
源oled 器件亮度的均匀
https://www.alighting.cn/resource/20131028/125184.htm2013/10/28 14:51:44
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08
本文介绍使用linkswitch-pl系列器件lnk457dg设计的非隔离式led驱动器(电源)。在12 v和18 v的led灯串电压下可提供350 ma单路恒流输出。使用标
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125198.htm2013/10/24 11:51:58
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
聚飞光电昨日公告称，将背光led器件扩产项目、照明led器件扩产项目完成日期顺延12个月至2014年9月30日。
https://www.alighting.cn/news/20131022/111704.htm2013/10/22 10:51:55
