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件。 他强调，台湾的晶粒技术到位，而且台湾封装厂具备成熟的cob能力，稳定度比陆厂高，况且正在追赶日本日亚化推出的smc技术，因此今年下半年led照明需求爆发，台厂只要掌握封装能力、设计
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/23/308492.html2013/1/23 20:46:02
有技术，仍有致胜条件。 他强调，台湾的晶粒技术到位，而且台湾封装厂具备成熟的cob能力，稳定度比陆厂高，况且正在追赶日本日亚化推出的smc技术，因此今年下半年led照明需求爆发，
http://blog.alighting.cn/taoschina/archive/2013/1/24/308512.html2013/1/24 9:29:35
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315040.html2013/4/21 11:53:04
珠，cob集成光源，smd贴片光源，led恒流驱动等产品解决方
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/8/12/323274.html2013/8/12 11:30:50
热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技术走向，主流光源应该是采用cob（chip on board）封装的专用白
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
术走向，主流光源应该是采用cob（chiponboard）封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的cob封装，同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的led模块在底板
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
