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于2003 年推出单芯片的golden dragon 系列led ,如图4 所示,其结构特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w图4. osram
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
战,一方面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。另一方面,封装必须让led有最佳的散热性,特别是hb(高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
进的配光设计和特殊工艺处理，最大限度地提高了灯具光通量，且光线柔和均匀。 ngc9860高效场顶灯 通过精心的散热结构设计，实现灯具和电器一体化，外形美观，重量轻。 ngc986
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230059.html2011/7/18 16:11:00
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230475.html2011/7/20 23:08:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230476.html2011/7/20 23:08:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232650.html2011/8/17 22:45:00
是高反射性的铝金属层，它的作用犹如led的一面反射镜。在led的背面一般以金覆盖，以提供最佳化的热传导，以及芯片与导线框、铜散热器的高度接合度。(图二)显示此一解决方案的完整封装结
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
散的技术根本无竞争优势而言。led 照明企业正在形成的一个共识是：led 照明技术已由“单一节点技术”向“系统集成技术”转变。技术竞争上升为围绕产品芯片封装、散热、光学、驱动、结构
http://blog.alighting.cn/zjmanelux/archive/2011/8/31/234353.html2011/8/31 9:26:00
同的照明需求设计不同的产品。 除考虑不同照明需求之外，一些设计思路也可以利用，便于切入： 1、尝试自由的结构与外型设计 随着led散热问题趋于减弱，电源电路的设计越来越简洁有
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236627.html2011/9/17 13:51:12
常缺乏研发人才。其实摆在大家眼前的问题总是是光衰、散热、配光等老问题，中国的led照明企业可是有几千家的，合举国之力都没有办法解决的问题确实很严重。但是又有多少企业为这些问题真
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246938.html2011/10/20 17:51:02
