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led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

新推出的,具有点校正、高灰度等级(pwm控制)等特点。 tlC5941所有内部数据寄存器,灰度寄存器,点校正寄存器和错误状态信息都通过串行接口存取,最大串行时钟频率30 mhz,片

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120565.html2010/12/13 23:09:00

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

构产生松动等不良缺陷。为了降低封装材料的吸水率,在环氧树脂结构中尽量减少经基和醚基等极性大的基团浓度,导入极性小的C—h键和憎水性较大的含硅和含氟结构。 提高耐热性和降低吸水率是一

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

再谈发展我国ingaalp红光led的问题

构的改进,红光的发光效率在不断的提高,不到十年已从10lm/w提高到30lm/w, 目前国际市场大量销售的结构是用si衬底取代gaas衬底带有金属反射器的结构,流明效率一般为20-3

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

观呈褐色,但与led接触的部分可能发生了变化。进一步研究发现,环境温度为95℃,驱动电流大于等于40ma时,结温超过了145℃,非常接近塑料变色的温度;当驱动电流小于30ma时,结

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

ti推出最小线性led驱动器

常小巧的整体解决方案尺寸使其非常适合移动手持终端与便携式背景照明应用。 该器件的工作温度 tj 规定在 -40°C ~ +85°C的整个范围内。   具备 2% led 到 le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00

浅谈led萤光粉配胶程序

将配好的萤光粉手动搅拌20分钟至30分钟不等,直到萤光粉分佈均匀为止。  6、把配好的萤光胶抽真空至看不见气泡的状态,取出后,放在室温下用干净的玻璃盖上使用,使用前需按同一方向缓

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120543.html2010/12/13 23:02:00

一种用于白光led驱动的电荷泵电路设计

一时刻,开通s1、s4、s6,vin对电容C1充电,C2短接,使vC1=v1,vC2=0;第二时刻,关闭s1、s4、s6,开通s2、s3、s5、s7,C1对C2充电,使vC1=vC

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120540.html2010/12/13 23:01:00

研诺推出高电流wled闪光灯驱动器aat1271/72

们是研诺wled驱动器产品线上的第一个此种类型的器件,分别带有研诺专有的as2Cwire接口和行业标准的i2C接口。这两种总线额外的处理能力为设计师们在调整驱动电流以改变wled的亮

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00

led滴胶基础资料

括针头接触pCb之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°C之间,它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。 范本印刷被广泛用于锡膏,也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的sm

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00

氙气闪光灯和led补光灯的区别主题:

d发光二极体的亮度远低于真正的闪光灯,所以只能起到“补光”的作用。现在有些手机已经用上了和照相机一样的闪光灯,比如sony eriCsson的k790C,用的就是氙气闪光灯,效果要

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00

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