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索尼化工与信息元件公司（sony chemical & information device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于led倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂
https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22
达，上游外延芯片技术较为薄弱。 虽然近年来国内对led外延片和芯片制备的投资力度突增，不断取得技术突破，专利申请量突飞猛进，但与国外龙头企业相比，仍然存在较大差距。 近两年，我国半导
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/1/26/128958.html2011/1/26 10:59:00
像处理技术、光纤通信技术等的应用将led显示屏提升到了一个新的台阶。led显示屏控制专用大规模集成电路芯片也在此时由国内企业开发出来并得以应用。 第三阶段从1999年开始，红、
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/26/128945.html2011/1/26 9:50:00
n dragon plus 采用最新的芯片技术制造而成，配备了硅树脂坡面，可以产生更高的光输出效率。一颗 1w 的 golden dragon plus，亮度远远高于标
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2011/1/26/128940.html2011/1/26 9:26:00
目前白光led运转时最多20%的能量以光子形式辐射，其余80%的能量均转化为热能使芯片和荧光粉涂层加热。基于上述情况，部分led道路照明设计者认为，白光led比高压钠灯更节能，利
https://www.alighting.cn/news/20110125/91449.htm2011/1/25 15:11:38
据台湾媒体报道，晶电目前已成为大陆led照明厂最重要的led芯片供应商，受惠于中国大陆「十二五计划」将led等绿能产业列为大陆积极扶植重点产业，晶电预估，2011年led照明相
https://www.alighting.cn/news/20110125/116208.htm2011/1/25 14:48:44
philips预计2009年全球通用照明市场规模为630-700亿美元，在2010-2020年将以平均6%的速度增长。通用照明的应用范围如表1所示，其中不包含汽车照明和液晶面板背光
https://www.alighting.cn/news/20110125/91452.htm2011/1/25 14:22:20
国著名led制造企业epivalley公司与香港3e公司在北京国际俱乐部饭店举行了技术转让仪式。3e公司将获得韩国epivalley公司在led芯片制造和研发方面全面的技术转
https://www.alighting.cn/news/20110125/116222.htm2011/1/25 10:56:41
成了完整的自主知识产权体系。 2、封装器件技术锐敏在封装器件方面，联森光电拥有先进的封装技术能力和极其严格的产品标准，保证了led器件的高品质。通过对芯片、荧光粉、胶水等封装原材
http://blog.alighting.cn/szlenson/archive/2011/1/24/128636.html2011/1/24 14:13:00
led照明市场持续火热，目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528)，以及大功率的芯片及模块(1w emitter)。一般认为led通用照明在2011年将
https://www.alighting.cn/news/20110124/91713.htm2011/1/24 13:43:51
