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要从封装结构的设计、封装材料的选择和搭配及工艺技术等多方面入手,来实现白光led,并且提高封装取光效率和led的寿命. 1.2 led简介 在半导体材料的pn结中,注入的少数载流子
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
色)的选择具有较大的灵活性。灯具是发光的雕塑，由材料、结构、形态和肌理构造的灯具物质形式也是展示艺术的重要手段。led技术使居室灯具将科学性和艺术性更好地有机结合，打破了传统灯具的
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114818.html2010/11/17 22:55:00
可以了，需用恒流电源供电;而中、led灯需多串led分别恒流供电，这就比较复杂了;还有既串又并的方格网络结构的led方阵，必须既恒流又稳压供电才好。 3.led灯的死敌是高
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00
由材料、结构、形态和肌理构造的灯具物质形式也是展示艺术的重要手段。led技术使居室灯具将科学性和艺术性更好地有机结合，打破了传统灯具的边边框框，超越了固有的所谓灯具形态的观念，灯
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00
*率红光晶片和一颗小功率黄光晶片集成封装并采用荧光粉激发方式得到高光通量、高显色性的白光led，其封装结构如下图： 图1 白光led封装结构 如上图1在水平大功率基板上分别
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
1为3种能量的总空间，如不能将三者占空比关系拉到平衡状态，追求任何一种的提高都不会是持续性的。 热源在不同的载体上，由于热载体分子的结构质量不一样，热传导速度也是不一样的。热载
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
c故障就上升一倍。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括晶片、金线，硅胶、热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好；其次结构设计要合理，各材料间的导热性
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
光led由于集成了多颗led芯片，尺寸略大些。这在照明灯具的外型设计上带来了很高的灵活性，可以将led灯具 根据需要做成点状、线状或面光源，也可以根据建筑结构的特点来定制灯具的尺寸，
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2010/11/25/116479.html2010/11/25 16:03:00
注的是结果，技术手段关注的是过程。而具备系统性思维的人能避免工程师们陷入"一叶障目，不见泰山”的状况。做结构的只管结构，做电子的只管电子，盯着自己的那一亩三分地出成果，疯狂吹嘘各
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117766.html2010/12/2 9:40:00
展 1）生态节能房屋（轻钢、木结构及结构） 2）生态建筑建材与结构展区 建筑节能综合改造技术及产品、住宅和公共建筑节能改造技术与产品，节能门、窗、天窗、智能及自动门窗、遮阳
http://blog.alighting.cn/exposunny/archive/2010/12/3/117928.html2010/12/3 14:52:00
