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聚积科技推出新一代恒流LEd驱动芯片mbi5036

聚积科技正式推出具有可程控之电流增益功能以及讯息中错误侦测功能(in-message error detection)的新一代恒流LEd驱动芯片让LEd全彩显示屏轻松升级。聚积早

  https://www.alighting.cn/news/20081110/120442.htm2008/11/10 0:00:00

系统集成 半导体竞争的新战场

半导体产业的发展正在拉近不同厂商消费用芯片间的技术差距,在硬件逐渐同质化的时代,系统整合能力就成为了半导体厂商提升产品价值,体现竞争差异化的核心竞争力。

  https://www.alighting.cn/news/20081110/121149.htm2008/11/10 0:00:00

[原创]我的“粉末”人生——古镇灯博会布展日记之三

只的调试。h事业部小姑娘不久也到了,一起帮忙指导安装灯具。遇到的问题很多,例如一组控制的六只LEd埋地灯,h部在公司接好线打好包的,可是和现场位置有出路,又重新剪了线,又重新

  http://blog.alighting.cn/yh/archive/2008/11/8/9271.html2008/11/8 23:29:00

提供电子手写荧光板

、LEd数码节能系统等各项产品。本公司自2006年创建以来,引进国外先进技术,不断创新,开拓进取。豪华铝合金框架没融合国内外先进电子、电脑技术与一身。采用发光明亮的LEd数码管做主要原

  http://blog.alighting.cn/wangm168/archive/2008/11/8/1182.html2008/11/8 15:33:00

大楼

LEd动画设计、效果图、光彩工程、施工图、布灯、布线、方案制作、夜景规划、园林景观效果图、室内效果...028-65887592www.cdwing.net案例相关信息:设 计

  http://blog.alighting.cn/feixiang8688/archive/2008/11/7/11565.html2008/11/7 18:28:00

西昌琼海宾馆

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  http://blog.alighting.cn/feixiang8688/archive/2008/11/7/11570.html2008/11/7 18:23:00

LEd感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(LEd)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

LEd温度特性的测试

本文介绍了对多种型号LEd在不同环境温度条件下色度参数的测试过程。通过分析实验数据,总结了LEd输出光通、色温等受环境温度影响的变化规律,并讨论了LEd温度测试过程需要注意的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V652.htm2008/11/7 11:30:02

揭秘:水立方妙在LEd与无线网络的结合

北京奥运会期间,“水立方”以其变幻莫测、绚丽夺目的灯光景观成为北京新景观。上海广茂达艺术灯光景观工程公司的温源博士“揭秘”了“水立方”灯光的奇妙所在——LEd与无线网络的结合。

  https://www.alighting.cn/news/2008117/V17844.htm2008/11/7 11:20:10

股市中的五大LEd概念股

股市中的五大LEd概念股第一、600360sh华微电子华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯

  http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/11/7/9267.html2008/11/7 11:11:00

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