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cb认证 cb的概念 iecee cb体系是电工产品安全测试报告互认的第一个真正的国际体系。各个国家的国家认证机构（ncb）之间形成多边协议，制造商可以凭借一个ncb颁
http://blog.alighting.cn/shpince/archive/2010/2/20/27326.html2010/2/20 12:42:00
板是通过荫罩蒸镀法分涂低分子型发光材料制造的。但有看法认为，使用荫罩的方法难以确保亚像素的定位精度，在应用到第4代玻璃底板时存在极限。而且，其材料利用率低，会导致成本增
https://www.alighting.cn/news/20100220/106901.htm2010/2/20 0:00:00
首先来看tft的改进方法。低成本化的前提是使用与电视液晶面板相同尺寸的玻璃底板来制造tft。但大型液晶面板使用的非晶硅tft和中小型液晶面板使用的低温多晶硅（ltps）tft都难
https://www.alighting.cn/news/20100219/106900.htm2010/2/19 0:00:00
据台湾面板制造商友达光电总裁兼首席执行官lj chen透漏，友达光电（auo）的oled生产线设备安装工作将于2010年年底完成，并将于2011年开始生产oled面板。l
https://www.alighting.cn/news/20100218/106899.htm2010/2/18 0:00:00
面板制造商友达光电(auo：au optronics)和瀚宇彩晶(hannstar display)公布，这两家公司1月份的营收分别较上个月增长了3.8%和7.4%，而奇美电
https://www.alighting.cn/news/20100218/119384.htm2010/2/18 0:00:00
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
与去年同期亏损的235.1亿元新台币相比，呈现出恢复性盈利。铸造芯片制造商还预计，2010年的资本支出将达到12-15亿美元，与2009年拨出的5.51亿美元相比，猛增了118
https://www.alighting.cn/news/20100215/119381.htm2010/2/15 0:00:00
3个项目。包括一期投资1．2亿元的ｌｅｄ封装项目,投资1．5亿元的中法合资ｍｏｖｃｄ(半导体核心部件生产设备制造),投资3．2亿元的100兆瓦太阳能光伏电池生产线,预计三大项目投
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26862.html2010/2/10 10:46:00
元,投资范围涵盖核心技术、产品研发与制造项目。 根据新闻稿,核心技术相关方案获得的资金达400万美元,获选者分别为cambrios、罗彻斯特大学与witeoptics ll
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26857.html2010/2/10 10:41:00
为了降低生产成本，国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国，从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时，中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
