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标面上成像以及成像质量如何，而是关注光源的能量利用率以及能量分布情况，而灯具光学系统设计正是对led的能量进行重新分配和组合。目前常用的led以倒装与正装封装方式为主，配光大多呈朗
http://blog.alighting.cn/akzu/archive/2015/1/21/364906.html2015/1/21 16:30:33
以我们的观点，cree是led行业的后起之秀。 lumileds在大功率led芯片领域占据着近乎统治的地位，其推出的各种封装形式和安装配件，几乎成为了业界标准。 但
http://blog.alighting.cn/futureled/archive/2009/4/27/3162.html2009/4/27 19:51:00
件发光强弱的重要性能。led大量应用要求是圆柱、圆球封装，由于凸透镜的作用，故都具有很强指向性：位于法向方向光强最大，其与水平面交角为90°。当偏离正法向不同θ角度，光
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/31/9242.html2008/10/31 17:45:00
曲能力强等。因此对显示效果要求高的便携产品和军事等特殊领城有非常广泛的应用。 柔性显示需要解决的主要问题是电极层以及有机层的附着性能、基板的气密性、封装和驱动枝术。目前，已有cd
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2009/12/25/22282.html2009/12/25 16:54:00
控，本土企业竞争优势不明显。 其次是封装产量全球第一。 中国led产业最值得自豪的地方，就是封装产量全球第一，占了70%的市场。同时广东的封装产量也占了全国的70%。一些在封装领
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2010/4/12/39885.html2010/4/12 9:18:00
家规模小，数量分散，技术低下。以封装为例，韩国的封装厂不超过5家，而中国大陆有近千家，很多厂家从事最低技术含量的树脂封装，从事smd封装的企业屈指可数。近千家封装厂年收入不及一个台
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2010/9/11/96161.html2010/9/11 10:53:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00
现白光led的方法 实现大功率led的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光led的方法 方
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
占全球供应链当中也扮演举足轻重的角色。如萤光粉、封装硅胶等、蓝宝石晶棒的产业。而在led产业的聚落分布上，led大厂的聚落主要位于关西地区，而部分材料厂商工厂位于关东地区。 日
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/30/145601.html2011/3/30 10:05:00
关键词：照明行业 照明工程 led照明 led光电 2010年在众多行业外企业涌入处于产业链中游的led封装业务和下游的led照明业务的同时，行业内led企业也加速了扩
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/11/178115.html2011/5/11 11:45:00
