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led工艺技术介绍-led显示屏驱动芯片的应用

屏的均匀性越差,很难使屏体达到白平衡。目前主流恒流源芯片的位间电流误差(bit to bit)一般在+60%以内,(chip to chip)片间电流误差在±15%以内。

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120565.html2010/12/13 23:09:00

1w级大功率白光led发光效率研究

系。实验结果表明,功率在0~0.11 w 的范围里,发光效率随功率迅速增加;功率达到0.11 w 时,发光效率为15.6 lm/w; 当功率大于0.11 w 时,发光效率随功率增加开

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120562.html2010/12/13 23:08:00

金线试作评估实验

时一并做比对。 做成成品后不同高度做跌落实验,(跌落高度供参考:5cm、10cm、15cm、20cm、25cm,)根据型号类别不同进行切割或弯脚、切脚加工等,再进行测试,记录测

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120559.html2010/12/13 23:07:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

析ingan/algan/gan发光二极管在大电流老化试验中光电学参数的变化和空间电荷区的离化受主分布[15],认为在老化试验第一阶段,有源层中剩余的mg-h络合物分解,p型层有效离化受主浓度增

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

研诺推出高电流wled闪光灯驱动器aat1271/72

率预设值。设计师们使用as2cwire或i2c接口,能够将电影模式的电流在预设值到任何其他15个层级的范围内进行调节。另外,aat1271添加了一个能够用在gsm移动应用中的闪光抑

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00

led贴片胶是如何固化的?

高。通常再流炉附带的此外灯管功率为2-3kw,距pca约10cm高度,经10-15s就使暴露在元件体外的贴片胶迅速固化,同时炉内继续保持150-140℃温度约1min,就可使元件下

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00

led滴胶基础资料

外,对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm 间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm,应该稍大于(+0.05mm)元件与pcb之间的间隙。 最

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00

影响led显示屏质量的材料因素

作实践和经历,像图(14)中原来焊接牢固的led引线和图(15)中连接牢固的导线发生脱焊分离,多数是由共振引起的。由于此灯具中的所有led及电阻是串连工作的,所以电路中只要有一处开

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

内模组整体的热阻抗大约是15k/w左右。   ■各业者展现散热设计功力由於散热??片与印刷电路板之间的密着性直接左右热传导效果,因此印刷电路板的设计变得非常复杂,有栳於此美国lum

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

光子晶体led入主液晶电视背光

”(pqldi)项目正式启动,而它的首要目标就是开发出一种低成本的生产技术。 该项目历时两年,耗资120万英镑(约合240万美元),它是由英国科技策略委员会提供资助的。项目成员来自格拉斯

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00

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