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led驱动技术伴随着led发光芯片的进步，使得led的功率越来越大，亮度越来越高，其应用正变得越来越广。从早期的仪表指示进入lcd屏幕背光、手电筒、汽车指示、照明、装饰灯等，直
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128042.htm2010/7/12 18:08:29
高光效、长寿命、低价格是白光led进入普通照明必过的叁关，提高芯片的内外量子效率、高技巧封装结构的设计及工艺、提高yag：ce3+的光转换效率是当前直面的叁题，认真研究粉体的相结
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128059.htm2011/2/11 10:26:04
电的led照明芯片，晶电2012年在led照明的比重可望从2011年逾20%，成长到30
https://www.alighting.cn/news/20111124/n473535969.htm2011/11/24 9:49:01
斯坦利电气展出的前照灯是与德国海拉公司(hella kg hueck&co.)联合开发的(图1)。试制品将4个大型led芯片封装成一个大功率白色led模块，在近光灯上配备5个这
https://www.alighting.cn/resource/20051031/128455.htm2005/10/31 0:00:00
虽然led产业2012年下半面临的不确性因素相当多，然韩国led主要厂商首尔半导体及上游led芯片子公司seoul optodevice company (以下简称soc)对
https://www.alighting.cn/news/201282/n696341918.htm2012/8/2 9:31:45
展的基石，是半导体照明产业的核心技术，具有举足轻重的地位。衬底材料的选用直接决定了led芯片的制造路
https://www.alighting.cn/resource/20060627/128937.htm2006/6/27 0:00:00
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电，其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证;
https://www.alighting.cn/news/2014321/n930860904.htm2014/3/21 9:17:45
b35/t 1402-2013)、《照明用多芯片集成封装led筒灯》(标准编号：db35/t 1403-2013)已于2013年12月31日发布，已经正式出版，并已实
https://www.alighting.cn/news/2014514/n838462240.htm2014/5/14 10:40:07
n，下称广州展;新世纪光电位于10.2展馆c36展位)，发表全系列高电流驱动(over-drive)芯片与全尺寸覆晶(flip chip)元件;透过技术的创新带给客户更超值的产品，也
https://www.alighting.cn/news/201463/n883062736.htm2014/6/3 15:55:17
户外照明灯具需要长期经受冰雪烈日、风雨雷电的考验，且造价较高，而因在外墙上使用较难拆修，须满足长期稳定工作的要求。而led是娇贵的半导体元件，若受潮，就会出现芯片吸湿现象，损
https://www.alighting.cn/resource/20160830/143444.htm2016/8/30 9:50:42
