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℃。 产品制程 全自动化的封装、贴片、焊接、检测生产工艺保证了产品的一致性。 采用平板热超导散热技术，符合国际rohs环保规范。 场所保护 采用大发光
http://blog.alighting.cn/outrace12/archive/2010/6/5/47883.html2010/6/5 11:07:00
日前，led封装台厂亿光（2393），液晶电视台厂瑞轩（2489）以及韩面板大厂lg display，三方合作将在中国江苏省吴江市设立led封装新厂。这座新厂预计在2010年11
https://www.alighting.cn/news/20100604/94328.htm2010/6/4 0:00:00
led台厂艾笛森光电（3591）于2010年6月3日通过证交所上市审议会，预计2010年q3掛牌交易。艾笛森2010年q1合併营收新台币6.05亿元，税后净利1.17亿元，eps为
https://www.alighting.cn/news/20100604/115941.htm2010/6/4 0:00:00
与跨国企业相比，中国led企业在诸多方面还存在很大的差距。如何有效提升中国led企业的核心竞争力、积极参与到全球化的竞争之中，是我们迫切需要考虑的问题。
https://www.alighting.cn/news/201063/V23919.htm2010/6/3 10:02:40
台厂永光化学 （1711）已经获得台湾经济不同亦，在台成立绿色能源高科技化学品研发中心。该公司希望透过研发中心的设立，发展高亮度的led封装材料，取代美日等高价的进口封装剂。
https://www.alighting.cn/news/20100603/105539.htm2010/6/3 0:00:00
板, 交通号志, irda等led封装/模组灯泡型(lamp), 集束型(cluster), 数字型(digital),点矩阵型(dot matrix), 表面粘着型(SMD)等磊晶
http://blog.alighting.cn/wanshengexpo/archive/2010/6/2/47547.html2010/6/2 16:22:00
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
台湾研晶光电hplighting)使用其特有铜基板大功率led封装技术，打造出7w的led球泡灯，这个新产品已达到球泡灯色(3,000k)提供630流明的成绩，灯泡的发光效率达
https://www.alighting.cn/pingce/20100602/123318.htm2010/6/2 0:00:00
心光束集中，亮度高，光的穿透力强，光射程远，用于远处警示效果极佳。 7、小型化 照明灯体积小，可在狭小空间投光，可平面封装、集成化封装、柔性封装。 8、无污染 不含汞、铅
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/6/1/47367.html2010/6/1 23:07:00
led台厂一詮2010年积极扩产。该公司表示，2010年除了持续扩充传统型导线架产能外，还会更多的扩充SMD型导线架产能。
https://www.alighting.cn/news/20100601/105794.htm2010/6/1 0:00:00
