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业而言，无疑是极大的市场利好。经过30多年发展，我国led产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，已实现自主生产外延片和芯片，初步形成较为完整的产业链，已成为世界各国采购le
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/4/348868.html2014/3/4 17:00:58
使用光子晶晶体技术可以提高发光二极管的出光效率。本论文将从两种结构来验证光子晶体技术可以提高芯片的 外部量子效率。一是倒装芯片结构的使用，即将两个发光面制
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
明仍是主要成长动力；前十名厂商市占率合计达45.6%，年增2%，行业洗牌持续进行，产业集中度逐步提升。去年我国封装产业市场照明仍是主要成长动力，随着led商业照明、家居照明渗透率快
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372388.html2015/7/22 9:30:05
在led产业，芯片技术一直是国人的硬伤。在芯片领域，士兰明芯独占半壁江山，对中国led产业发展有着当之无愧的发言权。近日，记者有幸对话士兰明芯总经理江忠永先生，与我们共同探讨le
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114833.html2010/11/17 23:14:00
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
mjt是多p/n结技术，它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。市场上的高压led实际上是许多led芯片串并联而成，电路设计复杂，mjt则采用多junction 技术集成在同
https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121618.htm2014/2/21 13:56:38
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
备led芯片，还在芯片下方的基板表面形成了萤光材料层。同时还改进了散热构造，实现了相当于40型白炽灯泡的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
这款产品的温度测试点是在铝基材上，将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面，这一平面同时也是芯片固定的平面，可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试
https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17
广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名，已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装led家族持续推动技术进步，ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密
https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47
