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明。 采用轻质合金材料和高科技喷涂技术，外壳永不生锈，永不腐蚀。灯体内部通过结构和材料双重减震，整个灯具抗震性能好。 采用滚边等新工艺，确保外壳整体性好，密封可靠，防水防
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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
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