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2010年26%的led芯片来自台湾

据拓墣产业研究所(tri)的资料显示,2010年,台湾led芯片产量将占全球led芯片产量的26%,预计较2009年的96亿美元增加了37%。预计台湾led芯片制造商的led芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127091.html2011/1/12 17:24:00

大功率led关键技术mocvd最新进展

加mocvd系统生产率的唯一措施。同时,外延片的均匀性必须改善到确保led工艺的最高芯片成品率的一个水平。从mocvd反应炉的设计方面来说,这必须转化成一些特定要求。由于mocv

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127093.html2011/1/12 17:24:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

si衬底led芯片制造工艺   si衬底led封装技术   解决方案:   采用多种在线控制技术   通过调节p型层镁浓度结构   采用多层金属结构   1993年世

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

量,以降低对半导体芯片外貌铝条的腐化,同时要具备高的热变型温度,杰出的耐热及耐化学性,以及对硬化剂具备杰出的反映性。可选用纯一树胶,也能够二种以上的树胶混淆施用。   3.2硬化

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

led柔性灯带不亮原因分析

性灯带安装时弯折角度过大,造成led柔性灯带焊点与铜箔分离而导致不亮;   6、led柔性灯带安装时过度挤压产品,导致led柔性灯带芯片受损或者是焊点变形脱落而不亮;   7

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127079.html2011/1/12 17:18:00

【专业术语】基片|衬底(substrate)

采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片,则使用蓝宝石、sic和si等作为基片,如果是红色led等采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

led路灯:光通以及光效探讨

很多led路灯厂家在技术参数说明上,为了宣称自己产品的高光效,往往把芯片的初始光通除以光源的消耗电功率得出比值,作为产品高光效的数据。其实这样做是混淆概念的,下面把这两个概念解

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127070.html2011/1/12 17:14:00

几种前沿领域的led封装器件3

胶。   白色smd的色域决定了大尺寸液晶显示屏色彩鲜艳度和逼真度。故需选择具有产生RGB三种波峰的高效率荧光粉来实现。目前常见的是r g荧光粉配蓝色芯片方案。   广色域白色sm

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00

户外全彩贴片式smd显示屏专用smd器件性能分析3

m。  四、户外全彩贴片式smd显示屏的发展趋势   在亮度、成本上,传统的户外全彩直插式椭圆led显示屏在20mm及以上像素点间距具有无可替代的优势。随着led芯片亮度和le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127058.html2011/1/12 16:57:00

几种前沿领域的led封装器件1

光一致性。   众所周知,此领域的led器件在一段时间内被国外品牌所垄断。可喜的是,这两年,国内封装技术已有很大的进步,在上述五个方面已有赶超的可能。   高亮度方面,随着芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00

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